12月15日，蘇州市集成電路行業(yè)協會舉辦了蘇州市集成電路行業(yè)協會2017年會暨輝煌十五周年盛典，報告十五年輝煌成就，揭秘蘇州集成電路行業(yè)做出突出貢獻的企業(yè)名單。會上，賽迪顧問股份有限公司副總裁李珂發(fā)表了題為《人工智能發(fā)展展望與集成電路產業(yè)創(chuàng)新》的主題演講。

一，人工智能發(fā)展

隨著人工智能應用日益廣泛，在2016年，人工智能核心產業(yè)規(guī)模中硬件占比最大，達到總產值的53．5％。

目前，人工智能在機器人和家電產業(yè)中的應用規(guī)模最大，同時在智能化技術在無人機中廣泛應用的帶動下，智能無人系統(tǒng)正在快速發(fā)展。

如今我國在AI發(fā)展中具有數據優(yōu)勢，芯片已成唯一短板。

今年7月份，國務院印發(fā)了《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》，《規(guī)劃》中將“重點突破高能效、可重構類腦計算芯片”等關鍵共性技術作為發(fā)展產業(yè)的重點任務之一。目前國際上已形成較為完整的人工智能芯片生態(tài)格局。雖然我國在算法、數據資源、應用場景等方面具備一定基礎，但是關鍵芯片環(huán)節(jié)仍缺失。

令人欣喜的是，寒武紀等本土AI“芯勢力”正在快速成長。（據資料顯示，寒武紀科技前不久已完成一億美元A輪融資，由國投創(chuàng)業(yè)（A輪領投方），阿里巴巴創(chuàng)投、聯想創(chuàng)投、國科投資、中科圖靈、元禾原點（天使輪領投方）、涌鏵投資（天使輪投資方）聯合投資。寒武紀已經成為全球AI芯片領域第一個獨角獸初創(chuàng)公司。）

二，解讀全球半導體發(fā)展態(tài)勢

2017年全球半導體市場強勁復蘇，市場增速預計將達20．6％，市場規(guī)模將達4086．91億美元。

創(chuàng)新將引領國內集成電路三大產業(yè)發(fā)展。

1，智能終端和汽車電子引領發(fā)展，生態(tài)建設更上層樓；

2，制造業(yè)發(fā)展進一步提升，先進工藝和存儲器制造雙輪驅動；

3，產業(yè)配套需求刺激封測業(yè)發(fā)展，與制造企業(yè)深度融合。

從上圖可以看出，目前集成電路是全球半導體市場最主要產品，占據80％以上的市場份額，同時也是2017年全球半導體市場中增速最快的領域。

2017年全球存儲器市場增速強勁，市場增幅預計將高達60．1％，增速創(chuàng)歷史新高。

三，解讀中國集成電路發(fā)展態(tài)勢

由上圖可以看出，預計今年我國集成電路市場規(guī)模同比增長可達15．4％，未來三年的復合年均增長率高達7．3％。

從近幾年我國集成電路產業(yè)進出口數據來看，國內集成電路進出口一直處于逆差狀態(tài)。2017年前11月IC進口同比增速為15．7％，而出口同比增速為9．2％。

目前我國集成電路產業(yè)呈現加速發(fā)展態(tài)勢，預計到2020年銷售額將高達9300億元。

其中，IC設計業(yè)成為增速最快領域，預計到2020年銷售額將達到3900億元。

我國芯片制造業(yè)發(fā)展處于發(fā)力提速階段。

封裝測試業(yè)則保持平穩(wěn)發(fā)展。

產業(yè)發(fā)展離不開多重因素驅動，其中：

1，政策驅動：除了資本投入金融扶持政策和人才引進保障政策，各級政府也在針對知識產權等更具體的發(fā)展需求給予政策支持。

2，資本驅動：2014年成立的國家集成電路產業(yè)投資基金（大基金），加上各地相繼成立的產業(yè)基金，總募資規(guī)模近5000億元，已到賬規(guī)模超千億。未來幾年，隨著龍頭企業(yè)的新一輪布局，以及國際半導體行業(yè)并購熱潮消退，扶持內源生長的中小企業(yè)將成為眾多基金的主要任務。

3，技術驅動：未來幾年，5G通信、人工智能、新一代存儲將持續(xù)驅動整個半導體行業(yè)發(fā)展。與之相適應，新一代移動通信芯片、AI芯片、7nm以下晶圓代工、化合物半導體、先進封裝等多領域多層次的先進技術，將成為驅動整個行業(yè)發(fā)展的技術方向。

集成電路產業(yè)是戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產業(yè)，是發(fā)展數字經濟的重要支撐，在信息技術領域的核心地位十分突出。然而“缺芯少魂”一直以來被成為中國發(fā)展的軟肋，其中“芯”就是集成電路。連續(xù)多年，我國芯片的進口額超過石油，成為第一大進口商品，每年花費的總金額超過2000億美元。不過目前來看，我國集成電路飛速發(fā)展，成績喜人，有望在2020年超額達成目標。