德州儀器（TI）近日發布用于車載抬頭顯示（HUD）系統的DLP?新一代技術。全新的DLP3030-Q1芯片組以及配套的評估模塊（EVM），可幫助汽車制造商和一級供應商將高亮度的動態增強現實（AR）內容顯示到擋風玻璃上，從而將關鍵信息呈現于駕駛員的視線范圍內。
計人員可以利用車規認證的DLP3030-Q1芯片組來開發可投射7.5米或更遠的虛擬圖像距離（VID）的ARHUD系統。DLP技術的獨特架構使HUD系統能夠承受投射遠VID時伴隨的強烈的太陽光負荷，從而實現這一目標。增強的VID和在寬視場（FOV）中顯示圖像的能力相結合，使設計人員能夠靈活地創建具有增強景深的ARHUD系統，以實現交互式而非分散的信息娛樂和儀表組系統。
DLP3030-Q1芯片組的主要特性和優勢：
封裝尺寸減小：陶瓷針柵陣列封裝（CPGA）將數字微鏡器件（DMD）的占用空間減少了65%，實現了更小的圖像生成單元（PGU）設計。
更高的工作溫度：工作溫度范圍為-40至105攝氏度，提供帶全色域（125%的[NTSC]）的15,000cd/m2的亮度，無論溫度或極化如何，都可呈現清晰的圖像。
針對AR進行設計和優化：輕松管理長度超過7.5米的VID產生的太陽能負荷，同時支持最大12度x5度FOV的大型顯示器。
適用于任何光源：支持使用傳統LED的HUD設計以及基于激光的投影，用于全息膜和波導使能的HUD。
工具和支持
借助采用DLP3030-Q1芯片組中三款新型EVM的任一款，無論汽車制造商和一級供應商處于哪個設計周期，都可以輕松地對HUD系統進行評估、設計和量產。
DLP3030-Q1電子EVM允許開發人員和一級供應商為HUD系統創建自己的定制PGU。
DLP3030-Q1PGUEVM為設計人員提供所需的工具，去開發現有HUD設計中基于DLP技術或基準DLP技術性能的新HUD。
DLP3030-Q1合并器HUDEVM使汽車制造商和一級供應商能夠使用DLP技術在一個易于使用的桌面演示中評估整個系統的性能。
封裝和供貨
DLP3030-Q1芯片組采用32毫米x22毫米CPGA封裝，現可按要求提供樣品。可在TI.com上購買EVM。技術文件可根據要求提供。
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