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iPhone8的3D感應技術將領先高通兩年

時間：2017-08-23

來源：網絡轉載

導語：據美國網站idownloadblog報道，凱基證券分析師郭明錤昨天表示，他相信iPhone8的3D感應技術將領先高通兩年左右。

據美國網站idownloadblog報道，凱基證券分析師郭明錤昨天表示，他相信iPhone8的3D感應技術將領先高通兩年左右。

他預測，由于未成熟的算法和與各種硬件參考設計相關的“設計和散熱問題”，至少在2019財政年度之前，高通公司為Android手機構建的3D感應模塊將不會發生。

根據DigiTimes今天上午消息，高通正在與蘋果供應商臺積電和HimaxTechnologies緊密合作開發3D深度感測技術。高通表示，早在2017年底就開始量產新的3D深度感應模塊，這意味著第一個具有這些功能的Android設備可能會在2018年出現。

前幾天，蘋果供應商高通公司宣布推出第二代Spectra圖像信號處理器，以及全新的高分辨率3D深度感應攝像機模組，專為Android生態系統而設計。該技術將嵌入到新的Snapdragon芯片中。

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