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聯發科芯片業務獲利下滑 調整晶圓代工策略或能止衰

時間:2017-07-26

來源:網絡轉載

導語:全球智能手機市場戰況激烈,繼英特爾(Intel)不堪虧損棄守平臺戰場后,聯發科前2年獲利也出現腰斬,為重振氣勢,聯發科找來臺積電前執行長蔡力行擔任共同執行長,并全面修正營運策略與組織。

全球智能手機市場戰況激烈,繼英特爾(Intel)不堪虧損棄守平臺戰場后,聯發科前2年獲利也出現腰斬,為重振氣勢,聯發科找來臺積電前執行長蔡力行擔任共同執行長,并全面修正營運策略與組織。

據供應鏈表示,本業獲利能力嚴重衰退的聯發科,近期已開始調整營運方向,除擬定還擊高通(Qualcomm)大計,同時也調整晶圓代工藍圖,期借由縮減支出以力守獲利不墜,包括亞馬遜(Amazon)EchoDot系列大單,將自2018年起由臺積電轉至聯電28納米制程,同時也與GlobalFoundries展開洽談,聯發科成本撙節大計上路,能否力阻獲利下滑備受市場關注。

2014年EPS重新站上30元大關的聯發科,2015年獲利表現卻腰斬,2016年持續下滑,而聯發科由盛轉衰關鍵來自高端平臺不敵高通,而最重要的中階版圖慘遭搶食,始終難以擺脫低端平價形象,而先前采用臺積電10納米制程的HelioX30芯片,面市時程延遲且幾無手機業者采用,未能力助聯發科收復流失市占。

聯發科危機接踵而來,除高通又推出采用三星14納米FinFET制程的Snapdragon450芯片,目標搶奪聯發科中低端主力市占,而更令人憂心的是,聯發科回擊高通Snapdragon450的新一代HelioP23,采用臺積電16納米制程,擁有成本優勢,預計年底面市,但現傳出目前客戶只有大陸Oppo下單,接單規模并不如預期。

不僅面臨高通壓制,聯發科也在前中華電信董事長、前臺積電執行長蔡力行接下共同執行長重要大位后,傳出將啟動組織重整,繼行銷長辭職后,近日共同營運長朱尚祖也轉任顧問,內部人心惶惶,市場盛傳由于業績大跌、獎金不如往年,聯發科研發團隊早已醞釀出走潮,不少人已開始與大陸相關業者接洽。

不過,供應鏈表示,聯發科在蔡力行操盤下,近期全面重整晶圓代工策略,期借由縮減支出以力守獲利不墜,其中,亞馬遜EchoDot系列大單,將自2018年起由臺積電轉至報價相對低廉的聯電28納米制程。

據估算,聯發科用于EchoDot的芯片報價在5美元左右,扣除臺積電代工及封測成本,約可賺2美元,利潤尚可,但對于目前整體營收、獲利貢獻仍不大,難以彌補智能手機芯片出貨、市占下滑缺口,估計至2020年,EchoDot等相關物聯網(IoT)平臺占營收比重約僅2成。

此外,聯發科也與GlobalFoundries展開合作洽談,期望借此給予臺積電價格下調壓力。隨著蔡力行上任重整營運,展開成本撙節大計,聯發科能否回擊高通攻勢、力阻獲利下滑備受市場關注。

聯發科2017年第1季業績表現并不理想,合并營收新臺幣560.83億元,而受惠業外處分杰發科技股權收益挹注,單季稅后凈利達66.39億元;2017年上半累計營收為1,141.6億元,年減11.11%。市場預期,聯發科第2季營收雖回溫,但獲利仍將續跌,EPS恐將寫下上市以來新低。

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