由于缺乏專有技術和人才，中國希望通過投資逾1000億美元成為計算機芯片行業全球霸主的遠大目標很有可能會失敗。

在物聯網領域中，底層元件是一個基礎環節，因為要實現萬物互聯，最初的環節便是對人與物的物理數據進行感知。這在整個物聯網產業是一個很上游的環節，這個環節扼住了數據傳輸領域的端口，而芯片又撐起了底層元件的主心骨。

到2020年時，近55%的全球存儲、邏輯以及模擬芯片將流向或者流經中國。但現實是，作為蘋果iPhone等產品“大腦”的微芯片，絕大部分主要依靠從英特爾、三星電子等公司那里進口。

為了在物聯網時代不落后他人，為了擺脫對海外企業的依賴，中國政府斥巨資扶持本土半導體行業的發展。

中國在半導體行業的野心

雄心勃勃

自從1970年代以來，中國政府一直在斷斷續續地促進本土半導體行業的發展。但他們的雄心從未像現在這么高，投入的預算也從未像現在這么多。據摩根士丹利估計，在早期的發展計劃中，中國政府1990年代后半期投入的資金不足10億美元。

——英國《經濟學人》

根據2014年制定的一項宏偉計劃，政府將向公共和私營基金投入1000億至1500億美元。此舉的目標是到2030年從技術上趕超世界領先企業，包括各類芯片的設計、裝配和封裝公司，從而擺脫對國外供應商的依賴。

2015年，中國還制定了新的目標：10年內將芯片內需市場自制率提升到70%。

這顯然是一個任重道遠的目標。去年，中國的內資和外資廠商共計使用1450億美元的各類芯片。但中國本土芯片行業的產出僅為這一需求的十分之一。某些高價值芯片領域，中國幾乎完全依賴進口——包括號稱計算機大腦的處理器，以及汽車內嵌入的堅固耐用的芯片。

要想實現這個夢想，中國必須投資購買國外專業知識為自己所用。去年年末到今年年初，國有公司和各類政府機構都在加緊收購、投資海外芯片公司，或者與這些企業進行交易。

集中火力

摩根士丹利指出，成功的半導體公司通常能夠獲得40%或更高的利潤率，而電腦、電子產品和其他硬件的利潤率往往不足20%。所以，如果中國企業設計并生產更多的芯片，并且有朝一日還能像英特爾一樣控制底層技術標準，中國就可以在全球電子行業中享受更大的利潤份額。

在之前促進本土光伏面板和LED照明行業發展時，中國政府曾經為大量本土企業提供了巨額資金，最終引發了產能過剩和價格大跌。

這一次，中國政府似乎將火力集中于為數不多的幾家國有企業。例如，上海的中芯國際將成為重點扶植的芯片工廠，而華為旗下的深圳海思半導體則會成為為數不多的幾家獲得重點扶持的芯片設計公司。

但最引人關注的當屬紫光集團。這家從清華大學分離出來的公司過去一年已經成為行業的重中之重，甚至對不可一世的英特爾發起了挑戰。

該公司在2013年漸漸嶄露頭角，彼時，紫光集團斥資26億美元收購了展訊和銳迪科。2014年，英特爾又斥資15億美元收購了這家未來的競爭對手20%的股份。作為這項計劃的一部分，雙方將共同開發移動設備芯片，這也恰恰是英特爾始終落后的領域。去年5月，紫光集團斥資23億美元收購華三51%的股份，這家惠普的香港子公司主要生產數據網絡設備。去年11月，紫光集團又宣布130億美元定增計劃，希望建設一座大型存儲芯片工廠。

大舉收購

其他中國企業也在大舉收購。芯片封裝公司長電科技2014年斥資18億美元獲得了同行企業新加坡STATSChipPac的控股權。2015年，國有公司建廣資產管理公司花費相似的資金收購了荷蘭恩智浦旗下的一個部門，后者專門為收集基站生產芯片。由華潤集團領導的財團也向美國仙童半導體發出25億美元的收購要約。

與收購國外消費品牌不同，中國在半導體行業的收購交易未必總能受到熱烈歡迎。有報道稱，紫光集團去年曾經斥資230億美元洽購美光科技，后者生產的DRAM存儲芯片被廣泛應用與桌面電腦和服務器。但由于遭到美國政府的反對，導致這項交易未能實現。該公司對韓國SK海力士的收購要約也在去年11月遭到拒絕。去年12月，紫光集團收購了臺灣芯片封裝和測試公司矽品科技25%的股份。

由此引發的抵制情緒促使規模更大的臺灣芯片封裝企業日月光于去年12月對矽品科技發起收購。

面臨三大挑戰

第一項挑戰是，中國臺灣、韓國和美國施加的出口限制和其他政策都禁止將最新技術轉移給中國企業。

中國大陸的芯片企業在創新方面大幅落后于全球領導廠商（盡管海思半導體是個例外）。麥肯錫咨詢師克里斯多夫·托馬斯（ChristopherThomas）估計，僅英格爾一家公司的研發開支就達到整個中國芯片行業的4倍。除了投入研發外，中國企業還需要吸引更多經驗豐富的科學家和工程師。

這便引出了第二項挑戰：必須要轉向國際化思維。目前為止，中國企業主要還是迎合繁榮的內需市場。但他們必須為苛刻的全球市場做好準備。即使是中國企業，也不太可能因為芯片產自國內而接受質量不佳的芯片——那些服務于海外市場的企業尤其如此。

最后一項挑戰或許最為艱巨。中國芯片企業必須為長期而艱苦的斗爭做好準備。麥肯錫的分析表明，無論是存儲芯片還是處理器芯片，無論是設計、制造還是分裝環節，全球半導體行業每個領域的全部利潤幾乎都被一兩家頂尖企業攫取——其他企業只能忍受虧損。

雄心勃勃的目標或將失敗

貝恩咨詢公司（Bain&Company）近日發布分析報告稱，由于缺乏專有技術和人才，中國希望通過投資逾1000億美元成為計算機芯片行業全球霸主的遠大目標很有可能會失敗。

中國政府在2014年計劃投資逾1000億美元，到2020年時成為全球芯片行業的領導者。中國還推動國內供應商的整合來實現投資的最大化，包括紫光集團和武漢新芯的28億美元合并案，但是這些舉措都無法使其獲得尖端技術。

貝恩咨詢駐新加坡合伙人凱文·米翰（KevinMeehan）表示，財力投資并不足以買到半導體行業的領導權。目前，半導體行業的規模約為1萬億美元。他預計，中國目前只生產全球15%的半導體。

“中國準備以一種十分聰明而又靈巧的方式進入半導體市場，但是我不認為這種方法能夠讓他們獲得尖端處理器技術，這是英特爾、三星成功的基礎。”

——貝恩咨詢駐新加坡合伙人凱文·米翰（KevinMeehan）

中國公司想要在處理器和存儲芯片市場收購具有知識產權的對手，但是這一努力遇到了全球監管部門的阻撓。紫光集團對于西部數據38億美元的投資計劃因為美國安全審查而放棄，對于臺灣芯片公司的投資也面臨監管障礙。

中國半導體制造商可能最終能夠從與全球巨頭的合作中受益，成為計算機存儲芯片等關鍵零部件的大型供應商之一。英特爾和高通都已經同意與中國供應商合作在華建造半導體制造工廠。

從長遠來看——不是五年而是數十年——你必須相信中國廠商會吸收一部分技術。但是，國外企業也很小心，不會把尖端知識產權放在中國。沒有授權或收購，將很難獲得這些技術。

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