借由此次合作，研華將成為高通 IoT 生態系中的重要合作伙伴，進一步深入整合高通的尖端技術于研華邊緣運算與AI平臺，加速智慧解決方案于多元產業的落地應用。

　　高通于今年初推出 Qualcomm Dragonwing產品品牌，提供業界前沿的AI運算效能與超低延遲的邊緣運算能力，為產業大規模創新提供全新可能。研華也同步導入Dragonwing技術，廣泛應用于多樣化的硬件形式與產品線，包括搭載Qualcomm Dragonwing QCS6490處理器的嵌入式模塊、智慧面板與AI攝影機，以及采用Qualcomm Dragonwing IQ8與IQ9平臺的邊緣AI系統與機器人控制系統。研華將透過這些平臺，提供具備擴展性與高效能的智慧解決方案，廣泛落實于機器人、智慧制造、醫療、零售與城市基礎建設等應用場域。

　　為促進開發者創新，高通亦與研華合作，協助其打造以開發者為核心的Edge AI開發與部署工具鏈。雙方結合研華在嵌入式市場的深厚經驗與高通的強大平臺驅動能量(包含Edge Impulse與Foundries.io)，并整合研華自有的EdgeAI SDK，提供無需撰寫程序碼或低程序碼的模型訓練工具與豐富模型資源，協助開發者加速產品上市時間，并高效擴展智慧邊緣應用。

　　“我們非常榮幸能與高通展開更深層的合作，”研華嵌入式平臺事業群總經理張家豪表示：“透過 Dragonwing平臺與研華的EdgeAI SDK，雙方攜手推動可擴展的智慧邊緣解決方案，加速下一世代 AI 在產業中的落地應用。”

　　高通技術公司汽車、產業暨嵌入式物聯網事業群總經理 Nakul Duggal 表示：“我們非常高興能與在物聯網與嵌入式運算領域具領導地位的研華公司深化合作。基于高通出色的邊緣AI與連接能力，結合研華堅實的邊緣運算平臺，我們將共同推動邊緣 AI 的重大創新，協助各產業充分發揮智慧自主系統的潛力，加速多元領域在新一代 AI 應用普及。”

　　本次合作展現研華與高通在邊緣智慧領域的共同愿景——以 AI、物聯網與可擴展開發生態系為核心，驅動未來邊緣智慧發展，協助產業加速轉型創新步伐，全面釋放智慧自主系統在邊緣端的無限可能。