過去幾年，我國集成電路產業的發展嚴重依賴進口。如今，隨著系列政策的出臺，加之人工智能熱火朝天，5G物聯網時代愈來愈近，中國芯片廠商加快在物聯網、5G、AR/VR、人工智能、工業4.0、車聯網等新興信息技術領域另辟蹊徑，或能更快地實現彎道超車。

過去幾年，我國集成電路產業的發展現狀集中展示了中國在科技領域嚴重依賴進口的殘酷現實。隨著國家網絡安全問題日益突出，改變芯片受制于人的現狀，迅速上升為國家戰略。

2014年6月，國務院發布了《國家集成電路產業發展推進綱要》。總規模近1400億元的國家集成電路產業投資基金隨即正式成立。2015年5月，國務院印發的《中國制造2025》又將集成電路產業放在重點聚焦發展的十大領域之首。

在政策強力扶持引導下，中國集成電路產業通過并購重組迅速壯大，產業規模持續擴大，創新能力進一步提升，取得了跨越式發展的階段性成果。據統計，2015年全國集成電路企業全年銷售額達到3690.8億元，設計、制造、封測三業銷售額分別為1325億、900.8億及1384億元，設計和制造環節增速明顯，產業結構更趨平衡。2016年6月全國集成電路出口量8392600萬個，當月同比增長2.1%。2016年1-6月全國集成電路累計出口29602064萬個，累計同比增長2.8%。

但總體而言，集成電路產業強而不精，結構性風險依然存在。例如，產品大多集中在晶圓代工和封裝測試等中下游產業鏈。在商用芯片領域，中國企業還缺乏話語權，與英特爾、高通等行業巨頭有很大差距，依然需要大量進口。海關總署統計顯示，2015年中國進口集成電路313996百萬個，與去年同期相比增加10%;進口金額達14303.4億元，同比增加7%。

對此，工信部等相關部門正加緊制定集成電路產業各細分領域的產業引導政策,并有望于今年推出集成電路產品和技術相關發展行動計劃。國家支持集成電路產業發展態度進一步明確,對集成電路產業的支持力度明顯加大。

此外，我國將圍繞物聯網、云計算、移動智能終端等領域需求，重點開發高端通用芯片、移動智能終端芯片、傳感器芯片等需求量大、覆蓋面廣的高性能集成電路產品，打造整機系統與芯片制造的大產業鏈。

其中，將優先發展集成電路設計業——充分利用物聯網、高校院所等所積累的人才基礎優勢、智能終端制造產業轉移的有利時機和集成電路西南公共服務平臺優勢，重點圍繞芯片設計、軟件開發、系統集成環節，走產業鏈高端發展道路，促進IC設計企業加速集聚，提高產業利潤率，提升產業價值，以設計業的快速增長帶動制造業的發展。

可以說，我國的集成電路裝備和材料業從無到有，已經慢慢發展起來，逐漸形成較為完整的產業鏈，使得集成電路的產業結構得到調整改善，競爭實力、創新能力得到增強，開始有能力支撐整個產業的發展。

總體而言，隨著系列政策措施措施密集出臺，我國集成電路前景向好。但同時要正視的是，與國外集成電路產業相比，我國集成電路還存在產業規模小、核心技術不強的劣勢。預計，今年集成電路產業發展的主旋律仍將是兼并重組。而在并購重組捷徑之外，“中國芯”的強大更要走技術創新之路，把握前沿科技發展趨勢。

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