今年大陸半導體產業依舊保持高速增長的格局，主要是受惠于大陸市場持續進行進口替代，為本土企業帶來發展空間。

而且12寸晶圓、8寸晶圓廠的生產線與制程技術模組和IP核心的開發，為智能電網、智能交通、智能家居等物聯網相關的集成電路產品，提供有力的支撐，以及外資企業加大在大陸投資的規模，而更重要的是中國大陸政府政策的扶植，如《中國制造2025》、十三五規劃等新世紀發展戰略的帶動。

就集成電路制造業而言，全球12寸晶圓廠產能向中國轉移已成定局，中國現有的12寸晶圓廠產能總計共42萬片/月，其中包括中芯國際（北京）、中芯國際（上海）、SKHynix、Intel（大連）、武漢新芯、Samsung（三星）、華力微電子，而2016-2018年中國新增的12寸晶圓廠總產能將高達63.50萬片/月，占全球12寸晶圓廠的產能比重將由2016年的10%攀升至2018年的22%。

未來中國12寸廠的產能將足以左右全球半導體市場，另一方面也代表中國半導體勢力的崛起，各國紛紛向中國祭出合作、插旗的策略，期望搶攻未來的商機。

其中值得一提的是，2016-2018年中國新增的12寸晶圓廠產能中將包括來自于臺灣的臺積電、聯電、力晶，各于廈門、南京、合肥等地設置12寸廠，而來自于美國的廠商則有Intel（英特爾）、GlobalFoundries（格羅方德），將各于大連、重慶投資55億美元、20億美元，至于中國當地的廠商則有華力微電子、武漢新芯、同方國芯。

就集成電路設計業而言，由于高端通用芯片、移動智能型終端芯片、數位電視芯片、網絡通信芯片、智能穿戴設備芯片、軍用芯片、集成電路設計軟件等領域，仍將是2016年中國集成電路產業大基金對于本產業的投資目標，此皆顯示國家支持集成電路設計產業發展態度相當明確，因此對岸設計大廠的技術與客戶層級將持續獲得提升。

從半導體封裝及測試業來看，在政策加以扶植、購并綜效浮現、本土集成電路設計業者崛起之加持下，2016年中國半導體封裝及測試產業產值年增率將可高于2015年。

值得一提的是，日月光宣布與硅品共組產業控股公司，除減少相互競爭，以集團化的模式來應對其他區域的競爭對手外，也聯手打造半導體封測產業的臺積電，市占率超過30%，將掌握全系列高端封裝技術，穩坐全球第一大半導體封測龍頭地位，也意謂半導體封測行業正在朝向集團化的趨勢演進。

在臺灣封測企業強強聯手下，未來將使得中國半導體封測企業整合或購并的預期將進一步增強。

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