富士電機開發出了用于純電動汽車（EV）、混合動力汽車（HEV）等電動汽車的IGBT模塊的新產品。與采用上代產品技術時相比，尺寸減小了50％，重量減輕了60％，而功率密度達到原來的約2倍，該公司稱，這是業內最高水平。新產品的額定電壓為750V，額定電流為800A，最高工作溫度為175℃。外形尺寸為162mm×117mm×24mm，重560g。現在正在供應樣品，將于2016年11月量產。
此次的產品是富士電機的車用IGBT模塊的第3代產品。與第2代產品一樣，采用“直接水冷方式”。
普通水冷方式的IGBT模塊是將IGBT芯片安裝在絕緣基板上，在絕緣基板下面配置作為基板的金屬板，再在其下配置散熱片。金屬板與散熱片通過散熱膏接合。而直接水冷方式將基板和散熱片融為一體，用水冷卻。由于沒有散熱膏，因此可以降低熱阻。
第3代產品主要在兩方面進行了改進，從而實現了小型輕量化。一是改進冷卻機構。將冷卻風扇的材料由原來的銅換成鋁，并變了冷卻片的形狀和配置。另外，在IGBT模塊的冷卻片一側安裝了流水的“水套”。通過改進水套的內部結構，提高了冷卻性能。
另一項改進是采用了將IGBT和二極管集成在一個芯片上的“RC-IGBT”。與分別單獨配置IGBT和二極管時相比，可以減小功率元件的芯片面積。IGBT部分采用了富士電機最新的第7代產品。
第2代產品是“14in1”模塊，為控制兩個馬達而配備了14個IGBT芯片。每個馬達用6個，升壓用2個。而此次的第三代產品是控制一個馬達的“6in1”模塊。
另外，富士電機已在“PCIMEurope2016”上公布了此次的新產品，據說采用了新一代直接水冷方式的功率模塊。
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