飛思卡爾半導體（NYSE: FSL）與中芯國際（"SMIC"；NYSE：SMI；SEHK：981）日前宣布，雙方將采用40nm低功耗（LL）工藝技術和晶圓生產工藝合作生產 i.MX 應用處理器。中芯國際是世界領先的半導體晶圓代工企業之一，也是中國內地規模最大、技術最先進的半導體晶圓代工企業。中芯國際的40nm LL邏輯工藝以極為先進的技術實現了低功耗、高性能和成本優化。

憑借雙方合作，飛思卡爾能夠推出為中國量身定制的產品，從而更好地服務中國市場；而中芯國際則可以加快在工業控制和汽車應用市場的擴展。這是飛思卡爾首次與中國本土的半導體晶圓代工企業合作設計和制造應用處理器。

飛思卡爾深耕中國市場多年，擁有廣泛的業務范圍，其在中國的市場和研發投入在所有外國半導體企業中名列前茅，包括3個微控制器設計中心、1個封裝和測試中心、15個銷售代表處，員工總數超過3800人。

飛思卡爾高級副總裁兼微控制器事業部總經理 Geoff Lees 表示：“飛思卡爾針對中國市場制定的戰略一直是‘中國定義、中國設計、中國制造、服務中國市場’，我們與中芯國際的合作正是這一戰略的體現。在尋找本地合作伙伴來推廣我們的 i.MX 系列處理器的過程中，我們很快發現，中芯國際以其先進的工藝技術和能力完全符合我們的要求。有了本地供應鏈合作伙伴，飛思卡爾就可以更好地服務中國市場，推出更為強大和更有競爭力的處理器產品組合。未來我們希望與中芯國際進行更為廣泛的合作，并擴展到其他的產品類別。”

中芯國際美洲區總裁 Joyce Fong 表示：“與飛思卡爾的合作表明了我們有能力和信心為傳統的消費電子和通信市場以外的領域提供服務市場。憑借豐富的本土市場經驗以及廣泛的合作伙伴，我們可以提供從晶圓生產、晶圓針測、到封裝測試的一站式服務，并具備成本優勢，能夠提供優化的電源管理及多媒體處理器制造平臺。中芯國際一直致力于在開發先進技術的同時優化現有平臺。攜手飛思卡爾將會幫助我們進一步完善工藝技術，并在新的市場獲得寶貴的經驗，更好地支持公司全球化戰略。”

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