雖然從全球范圍看，集成電路產業增速已逐步放緩，但在中國卻仍是一個空間巨大的高新技術產業，且其投資熱度不會降溫，這是本月10日在兗州舉行的2015中國集成電路產業發展研討會暨第十八屆中國集成電路制造年會上，業內人士的一致觀點。有專家還樂觀指出，基于獨特的本土市場和當前所面臨的創新機遇，中國的集成電路產業完全有可能做到彎道超車。

一批公司嶄露頭角夯實基礎

在國家的大力扶持下，中微半導體、北京科華微、科大鼎新、上海微電子等一批裝備、材料公司開始嶄露頭角，夯實集成電路產業的發展基礎。而作為發展重點的300毫米大硅片項目，也有望彌補我國集成電路產業鏈上缺失的一環。

“從整個電子產業鏈看，我國集成電路產業在設計、封測環節已做得不錯，整機環節則做到了全世界最強；而現在，設備制造方面也有了很大進步，只是集成電路等級的硅片產業基礎還很薄弱，12吋芯片級硅棒和襯底制造是目前國內半導體價值鏈上缺失的一環。”上海新晟半導體科技有限公司總經理張汝京表示。

張汝京透露，新晟半導體的300毫米大硅片項目現在的計劃是到2017年四季度前建成月產能15萬片的生產線，目標是希望成為中國集成電路材料行業旗艦，并在十年內躋身全球前四或前三。“我們已開始建廠，目前已送審專利九個，與海外合作的專利有十多個；全部建好后產能將達到60萬片，廠房實際產能可能做到80萬片，而屆時國內需求至少達100萬片。”

目前全球12吋硅片需求還在持續增長，預計到2020年其市場占比將超過75%，目前，日本的信越和sumco擁有全球67%的產能。對比我國，2014年至2015年的12吋硅片總求量約為51至67萬片每月，但是國內生產量卻是零。

上市公司方面，上海新陽去年5月22日曾公告，與興森科技、上海新傲科技及張汝京簽訂了《大硅片項目合作投資協議》，共同設立合資公司投資300毫米大硅片項目。據公告，上述各方出資占比分別為38%、32%、10%、20%。

除300毫米大硅片外，中微半導體的刻蝕機也已打入中芯國際、臺積電等多家晶圓代工廠。就在今年2月份，美國商務部和工業安全局建議，將各向異性等離子干法刻蝕設備從實行出口管制的“兩用清單”中刪除，其原因是：“在中國已有一家公司有能力供應足夠數量和同等質量的刻蝕機，繼續現在的國家安全出口管制已達不到目的。”對此成果，中微半導體董事長尹志堯表示：“中微半導體近幾年每年呈30%至40%的高速增長，并將繼續維持高增長，以達到年銷售額50億元、成為國際半導體微觀加工設備領先企業的目標。”

此外，科大鼎新的“高端封裝用超高強度鍵合金絲”使該產品實現國產化；而北京科華微電子的光刻膠也已進入中芯國際、華虹宏力、士蘭微、三安光電等公司采購范圍。

業內人士繼續看好國內市場

從全球集成電路產業的演進格局看，由于現在下游市場在向中國集中，就使得集成電路產業也必然向中國集中；因為，市場在哪產業就在哪，這是經濟規律的必然趨勢，中芯國際董事長周子學表示。

對全球的產業形勢，周子學認為沒那么糟糕：“預計明年跟今年情況差不多，好不到哪里也壞不到哪里。”今年二季度后，產業增速放緩的陰云籠罩全球半導體行業；多家咨詢公司曾預測今年全球半導體最樂觀的增速是約4%，最悲觀的是1%，甚至有機構預測明年增長為負。“我們認為2016年產業形勢是總體持平，但產品結構會變化多樣。”周子學表示，行業景氣度下滑的主要因素是手機及消費電子3G-4G高成長期已過，但5G還沒有到來；新興市場雖然增長快，但基數還很小。“未來隨著新的產能、新的技術的到來，行業又會重新增長，集成電路周期性波動還是不會改變。”

至少在中國，集成電路還是高新技術產業，清華微電子所所長魏少軍也表示樂觀。“華登國際專注半導體產業投資近30年，對中國半導體產業，現在有人非常興奮，也有人非常悲觀，我們持續投了這么多年，看到的是中國半導體產業一年比一年好。”華登國際董事總經理黃慶表示。“全球半導體每年增長5%至8%，但中國是每年25%，中國已成為世界半導體產業的主戰場，潛力非常巨大。”

“我們持續地進行風險投資，支持創新，十年后也許會有偉大的公司出現；而現在國家的大基金和民間資本積極介入的并購整合，也讓一些國外壟斷行業出現了中國公司或中國資本的介入，這充實了中國集成電路產業的實力，將世界集成電路產業變成”我中有你、你中有我“的格局。”黃慶指出。

在政府層面，工信部電子司仁愛光處長則透露，國家將繼續從產業政策、稅收政策和人才培養上大力推動集成電路產業發展。未來工信部將出臺產業發展綠皮書；支持產業投資基金和地方基金帶動民間資本促進產業發展。

新興應用領域助力彎道超車

盡管有了顯著發展，但中國集成電路產業與國際相比仍然差距明顯，中國還有彎道超車的機會嗎？對此，黃慶認為，基于獨特的本土市場和當前面臨的創新機遇，中國集成電路產業完全可以做到彎道超車。

黃慶表示：在某些領域，中國可以戰略布局、重點突破。競爭和超越是全世界半導體領域的常態，中國能做的是集中兵力努力創新、改變現有格局，先走一步或者走得更快一點。“如果我們在某些地方投入比別人更大、加上我們的巨大市場，就完全可以做到技術超車。”

對于具體如何超車，黃慶認為，中國半導體產業必須注重在工業4.0、物聯網、傳感器、人工智能等新興市場領域的創新。

“物聯網時代發展半導體，中國必須找到一個差異化的路線。”中科院微系統所所長王曦院士表示，物聯網是下一步推動半導體創新的重要領域，下一個十年是感知、智能化的十年，而這其中的關鍵就是MEMS（傳感器）。相關數據顯示，到2020年，用在物聯網的半導體規模達到310億美元，其中MEMS傳感器規模達到150億美元。

目前，中科院已率先啟動并致力于物聯網的研究工作，并在8英寸線上進行創新，走差異化路線，建立了一條中試線，對傳感器、射頻這類新產品進行融合。王曦表示，目前國內MEMS廠商發展迅速，已經能夠和其他廠商平分秋色，但離國際巨頭還有差距。

對此，黃慶認為，中國的集成電路產業已通過提供設備、資金等手段吸引了全世界的人才。他舉例表示，中科院微系統的中試線吸引了伯克利的MEMS團隊；深圳某智能硬件公司干脆直接在硅谷建立實驗室，并與賽門鐵克合作。“中國本土市場非常獨特，鑒于國外大公司不能快速、有效響應，我們的很多小公司反而具有很大的發展機會。”

但黃慶同時表示，雖然擁有巨大的市場和難得產業機遇，中國集成電路還必須保持“十年磨一劍”的心態，戒浮戒躁。對此，周子學更加直白的表述，目前是中國集成電路產業最好的時期，也是泡沫最大的時期，產業面臨三大問題：一是中國已經成為最激烈的競爭場所，國際巨頭云集設點設廠；二是產業內彌漫著一片浮躁現象；三是空談、清談、奢談者多，高談闊論者沒有幾個經過行業錘煉，實干家太少。

“在硅谷，現在找不到半導體投資者，而中國已經吸引了全世界的半導體人才；十年后，中國集成電路產業會是非常興旺、全世界主流的產業，可以支持50家有競爭力的上市公司。”黃慶這樣預測中國集成電路產業的前景。

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