據(jù)美國市場研究公司IDC預計，2015年，可穿戴設備市場將增長173%，總營收達到171億美元。隨著智能穿戴市場的高速發(fā)展，芯片封裝商將迎來發(fā)展的春天。

智能電子設備小型化的最新篇章掌握在芯片封裝商手里，這是一批不可或缺的公司，他們在整個供應鏈中的價值高達270億美元。

臺灣日月光(ASE)等封裝商從制造商那里收到芯片，然后將其封裝進金屬或樹脂，再發(fā)送給設備組裝商。

以AppleWatch為代表的可穿戴設備相繼出現(xiàn)，加之這類設備使用了的數(shù)十種芯片，迫使封裝上必須采用全新的方式將更多的通訊、圖形和定位芯片塞入狹窄的空間中。

美國市場研究公司IDC預計，可穿戴設備市場2015年將增長173%，總營收達到171億美元。為了服務于這個龐大的市場，日月光及臺灣矽品科技和美國AmkorTechnology等競爭對手紛紛啟用了名為SiP(System-in-Package，系統(tǒng)級封裝)的封裝流程。

“SiP將許多零部件整合到一個即插即用設備中，幾乎就跟樂高積木一樣。”瑞士信貸駐臺北半導體分析師蘭迪·阿布拉姆斯(RandyAbrams)說。

SiP流程中，封裝商首先研究出一系列芯片的最佳布局方式，過程有點類似于解決一個3D拼圖。這種緊湊的封裝方式可以簡化芯片之間的信息傳輸流程，提高設備運行速度和能耗效率。

“AppleWatch采用的SiP堪稱空前。”分析公司Chipworks副總裁吉姆·莫里森(JimMorrison)說。Chipworks發(fā)現(xiàn)，這款產(chǎn)品在一個密封夾內(nèi)封裝了多達40個芯片，比他之前見過的最大數(shù)字還多出一倍。

物聯(lián)網(wǎng)

日月光希望成為一家一站式封裝企業(yè)，幫助智能手環(huán)等可穿戴設備封裝數(shù)十種芯片，但隨著越來越多的產(chǎn)品接入互聯(lián)網(wǎng)，該公司希望進軍家用電器甚至燈泡市場，拓展所謂的物聯(lián)網(wǎng)市場。

“我們花了7年時間開發(fā)SiP的設計。”日月光COO吳田玉說。據(jù)IDC測算，物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模到2020年有望達到1.7萬億美元。

日月光是芯片封裝市場的領(lǐng)導廠商，市場份額達到19%。分析師表示，該公司為蘋果供應了大量的SiP，還為iPhone供應了很多指紋傳感器。

部分得益于SiP的發(fā)展，日月光今年上半年營收增長19%。該公司預計其2015年的SiP業(yè)務將實現(xiàn)翻番，在總營收中占比達到20%。但SiP的成本高于傳統(tǒng)芯片封裝技術(shù)，所以利潤率可能收窄。該公司周四表示，其上半年的凈利率降至5.1%。

富邦金控分析師卡洛斯·彭(CarlosPeng)表示，日月光通過AppleWatch的SiP獲得的毛利率較其去年20%的整體毛利率低7%至8%。

“在規(guī)模經(jīng)濟中，這仍是一項賺錢的業(yè)務。”他說。

但SiP并非體積最小的解決方案，成本更高的SoC(System-on-Chip，片上系統(tǒng))甚至可以用一個芯片承擔多項功能。盡管復雜的SoC承擔的功能可能更少，但倘若整合功能的成本降低，便有可能吸引設備制造商棄用SiP。

隨著SoC的利潤逐漸被高通和聯(lián)發(fā)科等SoC設計商攫取，封裝商可能被排擠出局。但分析師表示，SiP目前是更加便宜、更易實現(xiàn)的方案。

“我們正在開發(fā)一套新的商業(yè)模式。”日月光CFO約瑟夫·董(JosephTung)說。

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