德州儀器（TI）（納斯達克代碼：TXN）于7月30日在深圳舉辦了TIDLP®3D打印創新技術研討會。會上，來自TI的技術專家現場分析了如何利用DLP芯片組打造差異化、高精度、高效率的光固化（SLA）3D打印機。同時，第三方的設計公司也同與會專家們一起深度探討了相關的定制化模組設計和服務。

研討會上，TI展示了面向3D打印、3D機器視覺以及光刻印刷應用的兩組新型高分辨率DLP®芯片組。這兩組新型芯片組分別配備DLP9000和DLP6500數字微鏡器件，均可通過DLPC900控制器進行編程，與之前的芯片組相比，它們不但可以為開發者提供分辨率更高的圖像效果，而且還支持更長的波長和更快的刷新速率。此外，借助它們各自配備的DLP評估模塊（DLPLightCrafter™9000及6500），開發者可對芯片組進行快速評估，從而縮短產品開發周期。

DLP9000及DLP6500芯片組的主要特性及優勢：

●具有可擴展性，給開發者提供了更多的選擇，以實現性能和價格上的平衡

●可編程的模式率可達到9500Hz，有助于實現快速3D測量及產品構建

●支持的波長范圍從400納米擴大到700納米，可廣泛適用于針對3D打印及光刻印刷應用的樹脂材料

會上還展示了一組支持3D打印、直接成像平板印刷術、激光打標和LCD/OLED修復應用的DLP芯片組，這組芯片組配備DLP9500UV數字微鏡器件，并利用DLP紫外線（UV）技術。該技術是一個靈活的，集速度、功率和分辨率于一體的方案，可用于紫外光學成像，提供對高分辨率、快速圖形切換速度和363-420納米兼容性的支持。借助配備的大功率、可編程的DLPDiscovery™4100評估模塊的幫助，開發者可加快開發速度。

DLP9500UV芯片組的主要特性：

●熱阻較低，支持高達2.5W/cm²的高光學功率

●363-420納米的寬紫外線波長窗口，可固化不同的薄膜和樹脂

●像素載入速度高達48Gps，可縮短生產周期

●在TI紫外線DLP產品組合中具有最高分辨率(1920x1080)

作為一股正在為制造業帶來變革的新興力量，3D打印技術正在縱深推進其在工業、醫療、航空和建筑等各個領域的應用。對此，國家也做出了積極響應——今年上半年，工信部、發改委和財政部聯合發布了《國家增材制造（3D打印）產業發展推進計劃（2015-2016年）》，隨后，國務院于5月發布了《中國制造2025》。

DLP技術是一項極具靈活性的MEMS技術，通過其數以百萬計的數字微鏡器件以及每秒高達上萬次的切換速度，可靈活地進行光的操控。在3D打印中，DLP技術中核心的數字微鏡器件可幫助開發快速、精密的3D打印機。在打印過程中，打印機利用液態光聚合物樹脂建造物體。其中，基于DLP技術的系統從數字微鏡器件中投影數字圖形，能夠在一次投影中有選擇地固化并硬化感光聚合物的一層，從而提高吞吐量并且不受每一層的材料性質的控制。投影光學器件也可被用于控制平面像的分辨率以及調整分層厚度，以“打印”出平滑、精確的成品。這些優勢與可靠性相結合，讓DLP技術成為3D打印系統的關鍵組成部分，幫助構建大型的、對分辨率要求較高的、生產質量高的物體。

TIDLP產品中國區業務拓展經理鄭海兵先生指出，基于DLP技術的3D打印機能夠制作非常復雜的物體，并且能使物體的表面非常光滑。同時，DLP芯片支持很多種波長，這使其能兼容不同的樹脂和聚合物。客戶從而能夠憑借DLP技術靈活地設計用于制作不同材料和顏色的物體的3D打印機。

最近，憑借在高分辨率和速度方面的優勢，DLP技術幫助歐特克公司成功打造出其名為“Ember”的自有品牌3D打印機。

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