全球集成電路行業指標顯示出行業的景氣度持續上升，而出于產業發展和信息安全考慮，我國發布IC產業發展目標，各地方政府也不斷落實具體政策。在此背景下，東方證券認為集成電路行業將有望迎來較大發展機遇。而封測作為我國IC產業中實力較強的重要環節，也將有望迎來巨大的發展空間。

摩爾定律失效推動技術發展

半導體行業最重要的定律就是摩爾定律，指集成電路上可容納的晶體管數目，約每兩年便會增加一倍，性能也將提升一倍。但一旦芯片上線條的寬度達到納米數量級時，相當于只有幾個分子的大小，這種情況下材料的物理、化學性能將發生質的變化，致使采用現行工藝的半導體器件不能正常工作，摩爾定律也就面臨“失效”。

堆疊式封裝技術將超越摩爾定律。后摩爾時代集成電路若想繼續滿足電路的高性能和特殊功能需求，除了通過工藝縮小CMOS器件尺寸、探索新材料、電路新結構的方法外，最可能通過封裝方式的改變來提高集成電路容納性：以系統級封裝(SiP)為代表的功能多樣化道路列為半導體技術發展的新方向，著眼于增加系統集成的多種功能，而不是過去一直追求縮小特征尺寸和提高器件密度。

未來將形成產業閉環

我國IC封裝市場起步晚，但增速快，行業規模近年來占全球比例也在不斷上升，2013年已高達36%。

我國封測行業產值在過去十年始終保持在我國半導體總產值40%以上的較高水平，主要是由于在半導體產業鏈上，封裝與測試環節具有技術壁壘相對最低、勞動力成本要求最高和資本壁壘較高的特點，中國最適合半導體封裝測試行業發展。

在封測整個產業的快速增長拉動下，我國本土的封測企業如長電科技、通富微電、華天科技等也得到了較快的發展。

近一年來，國內集成電路行業拉開了兼并整合的帷幕，多家企業兼并收購相關企業，或與相關企業建立合作關系，形成協同發展效應。在兼并整合后，巨頭集團將逐漸明晰，企業利用協同效應提升國際競爭實力，國產集成電路產業鏈將逐漸形成閉環。

投資建議

在行業景氣和國家政策雙重因素的推動下，集成電路封測板塊將有望持續向好，建議重點關注市值提升空間較大的通富微電和業績穩定高增長的華天科技，也關注行業龍頭長電科技和有望引領CIS影像傳感器升級至12寸大趨勢的晶方科技。

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