2013年7月和11月，展訊通信和銳迪科被清華紫光分別以17.8億美元和9億美元收購;2013年12月，同方國芯以定向增發方式實現對深圳國微電子的合并;2014年2月，長電科技與中芯國際共同出資組建12英寸Bumping封裝廠。以上事例說明，兼并重組已成為當前中國集成電路產業做大做強、產業鏈協同發展的必然趨勢。

集成電路產業是電子信息產業重要的組成部分，是國民經濟和社會發展的基礎性、先導性、戰略性產業。目前，信息社會已進入移動互聯網時代，移動互聯網技術發展日新月異。以移動互聯網技術為基礎的物聯網、云計算、大數據等產業發展迅速，在此推動下，可穿戴式裝置、醫療電子、移動終端，智能電網、智能交通、智慧城市等新型移動裝置和新型應用領域蓬勃興起，從而又進一步促進集成電路產業的發展。

在上述集成電路產業發展的大背景下，企業間整合重組的重要性尤為突出。在移動互聯網時期，企業即使在資金、技術、人才等方面有足夠的實力，但畢竟涉足的產品與市場有限。由于產品技術的快速發展和市場的不斷拓展，企業欲在技術研究、產品開發、品牌打造和市場營銷等方面實現快速發展，一步步從基礎做起的方式已不能滿足發展的需求。企業發展的需要與自身所擁有的技術和市場之間的矛盾日益凸顯，因此也導致企業間的兼并重組是必然趨勢。

經濟學家史蒂格爾教授在研究中發現，世界500強企業全部都是通過資產聯營、兼并、收購、參股、控股等手段實現企業的從小到大、規模的跨越式發展。尤其是在今天復雜多變的經濟形勢面前，并購已經成為企業加快營銷轉型、快速占領市場、做大做強的重要途徑。企業通過并購整合集中了資金優勢、技術優勢、人才優勢，利于企業做大做強，又進一步推動了產業發展。如，格羅方德半導體股份有限公司(GLOBALFOUNDRIES)是從美國AMD公司分拆出的半導體晶圓代工公司，成立于2009年3月2日，母公司分別為AMD及阿布達比的ATIC。2010年1月13日，格羅方德收購新加坡特許半導體。2011年3月6日，迪拜新進技術投資公司以4.25億美元收購了AMD擁有的格羅方德余下的8.8%的股份。通過上述以及后續一系列的收購重組，格羅方德現已成為全球第三大晶圓代工企業。

企業通過結盟、并購、收購等途徑，可實現企業間的兼并重組，提升企業技術綜合實力、產品開發能力、以及服務能力，適應不斷變化的市場需求，已然成為企業發展壯大的常態化舉措。企業間的兼并重組通常有以下三個目標：一是獲得所需技術，技術創新是增強市場競爭力的關鍵因素;二是擴大產能;三是搶占市場。中國的企業近期也更加認識到整合重組的重要性。中國集成電路產業領軍企業上海華虹NEC與上海宏力整合為上海華虹宏力半導體有限公司。合并后的公司8英寸投片量已達14萬片/月，為國內最具規模的8英寸生產企業;紫光集團并購展訊后，在集團的支持下，展訊有望成為全球名列前位的設計企業;中芯國際與江蘇長電合資建立具有12英寸5萬片/月凸塊加工(Bumping)及配套測試能力的合資公司。同時，長電科技將就近建立配套的后段封裝生產線，為針對中國市場的國內外芯片設計客戶提供優質、高效與便利的一條龍生產服務，這些都是國內產業鏈整合的重要案例。

未來中國集成電路產業兼并重組的步伐會不斷加快，由此也將極大地促進產業鏈整合，推動整個產業快速向前發展。