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集成電路發展專項扶持計劃將出

時間：2013-11-14

來源：網絡轉載

導語：本次計劃由上海方面在前期提出，上海作為提案方，有可能獲得更多的資源支持，從產業上看，芯片產業是資本和高端勞動力密集型行業，規模較大的上市公司有望受益。

目前國家已經確定將出臺政策扶持集成電路芯片行業，該計劃由工信部主導，目前已經進入攻堅階段，在四季度方案有望定稿，并送交高層審批，正式發布時間可能稍晚。操作層面上，主要是從國家層面扶持企業加大資金投入。資金扶持的形式上，有可能采取產業投資基金的方式。

本次計劃將重點在芯片制造、芯片設計、芯片封裝和上游生產設備（如晶圓爐）領域展開扶持；從地域上看，本次計劃由上海方面在前期提出，上海作為提案方，有可能獲得更多的資源支持，從產業上看，芯片產業是資本和高端勞動力密集型行業，規模較大的上市公司有望受益。

目前A股中從事芯片和集成電路設計業務的公司主要有上海貝嶺（600171）、大唐電信（600198）、同方國芯（002049）、北京君正（300223）、國民技術（300077）等，從事封裝的主要企業包括長電科技（600584）、通富微電（002156）、華天科技（002185）等，從事設備制造的包括七星電子（002371）等。此外，在港股上市的中芯國際（0981.HK），作為國內最大的集成電路制造商，有望獲得重點支持。

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