隨著移動智能、物聯網等產業的快速發展，對高精度、智能化的需求越來越高，為了使客戶能夠更快、更便捷地完成系統開發，一些傳感器廠商開始提供更加先進的模塊化開發平臺，即MCU傳感器，以使其具有更強的信息處理能力，這也逐漸成為一種新的技術趨勢。但是MCU傳感器需要更加復雜的數模混合制造工藝，未來這一發展趨勢到底能走到哪一步，中國企業如何順應這個走勢，均需要仔細觀察。

傳感器作為電子產品的“感知中樞”，在消費電子、工業、醫療、汽車等領域的應用越來越廣泛。YoleDeveloppement分析師LaurentRobin預期，2013年～2018年之間，全球MEMS傳感器市場將有18.5%的年復合增長率，2018年市場規模可望達到64億美元。由于越來越多地應用于智能電網、智能交通、智能安防等領域，傳感器在基本功能之外，開始越來越多地承擔自動調零、自校準、自標定功能，同時具備邏輯判斷和信息處理能力，能對被測量信號進行信號調理或信號處理，這就需要其擁有越來越強的智能處理能力，也即朝著智能化的方向發展。

對此，飛思卡爾高級副總裁兼微控制器部門總經理GeoffLees表示：“毫無疑問，物聯網將成為全球信息通信行業的又一個新興產業。物聯網的基本要求是物物相連，每一個需要識別和管理的物體上都需要安裝與之對應的傳感器。隨著物聯網技術的進步，要求傳感器不僅具備基礎的信息收集功能，智能化的信息處理能力也成為判斷其性能高低的重要依據。因為不可能將所有運算都放到云端完成，網絡的各個節點也要完成各自的運算任務。”因此，傳感器和微處理器結合、具有各種功能的單片集成化智能傳感器成為主要發展方向。

中國電子科技集團公司第四十九研究所芯片與微系統工程中心主任金建東表示，智能化傳感器是微處理器和傳感器相結合的成果。它兼有檢測、判斷與信息處理的功能。智能化傳感器與傳統傳感器相比，具有很多鮮明的特點，比如有自診斷和自校準功能，有判斷和信息處理功能，可以對測量值進行修正、誤差補償，從而提高測量精度，還可以實現多傳感器多參數測量。

MCU與傳感器的工藝技術有很多的不同之處，實現整合比較困難，相關廠商在密切觀察是否能在下一個工藝節點上（比如28nm）實現兩者的融合。

不過，整合傳感器與MCU在技術上仍然存在許多挑戰，其中最大的挑戰就在工藝制造上。恩智浦半導體大中華區市場總監金宇杰表示，MCU和傳感器需要使用不同的工藝，MCU的數字電路多一些，會用到90nm的CMOS工藝；傳感器的模擬電路更多。把兩種不同工藝的產品整合在一個平臺，是有難度、有挑戰的。意法半導體MEMS技術營銷經理郁正德則表示，整合MCU的智能傳感器其成本勢必也會較高，是否能受到OEM廠商青睞也是業界關注的問題。