基板事業部是今年增長主力貢獻：基板事業部包括BGA(基帶芯片、處理器)、LGA(射頻模塊)、MEMS/sensorIC、smartIC等高端封裝產品，是公司今年及未來增長主力。政策層面上國家大力扶持國內封測，鼓勵國內IC設計采用本土封測，公司自身技術也向高端制程升級，且較臺灣大廠有價格優勢，展訊、海思、聯芯、銳迪科、瑞芯微等國內IC大廠已經將訂單轉向長電，產業轉移的趨勢明確。本質上公司是受益于中低端移動終端爆發，憑借向高端封裝制程升級，伴隨國內IC設計廠商崛起而成長。其基板事業部去年初營收僅800萬/月，當前成長為7000萬/月，增長迅猛。預計此塊業務今年營收貢獻7-8億，明年12億左右。

攝像頭模組已經量產，前景可觀：2011年與東芝合資成立新晟電子(長電70%，東芝30%)，結合了長電在鏡頭封裝，與東芝在圖像傳感器、光學測試方面的優勢。攝像頭模組市場前景廣闊，僅手機用攝像頭2013年預計達到14億顆，至2015年達到16億顆，另外，車裝攝像頭也是一個巨大的下游市場。公司當前產能80-100萬/月，不斷擴產中。預計今年營收1-2億，明年5億左右。

盈利預測及投資評級：

受益于中低端移動終端爆發，憑借向高端封裝制程升級，伴隨國內IC設計廠商崛起而成長，公司長期成長邏輯確立。BGA是今年主要增長點，FCBGA是未來方向，bumping+FC一條龍是公司優勢。今年將體現出較大的業績彈性，由于搬廠、高端產能逐步釋放以及季節性因素，預計主要集中在下半年爆發。維持公司2013-2015年EPS分別為0.15、0.28、0.38元的盈利預測，重申“增持”評級。

復旦復華：公司是復旦大學控股的上市公司，依托復旦大學雄厚的科研、技術、人才優勢，成功確立了以軟件開發、生物醫藥、園區房產為核心的科技產業體系，目前已擁有中國重要的對日軟件出口平臺，具有科技創新能力的藥品研發、生產、營銷基地，以及廣納國內外高新技術企業的國家級高新技術園區。此次復旦大學教授在微電子上的突出成就雖然跟公司沒有直接關系，但今年復旦大學持續在人腦\水鋰電池等行業上獲得突出研究能力，因而正面效應依然存在。

風華高科：公司是目前國內片式元器件規模最大、元件產品系列配套最齊全的具備國際競爭力的電子元件企業，是MLCC及片式電阻器全球十大企業之一。公司研制、生產和銷售系列新型片式元器件，2011年更是對半導體高壓功率MOSFET生產技術線進行了改造。

近日據相關媒體報道，復旦大學微電子學院張衛課題組成功研制出第一個介于普通MOSFET晶體管和浮柵晶體管之間的半浮柵晶體管(SFGT)，采用該材料的芯片將具有高密度和低功耗的優勢，該研究成果被刊發在美國《科學》雜志上。

分析人士認為，作為我國微電子領域的重大技術突破，此項科研成果有望進一步提升我國在芯片領域的話語權，但從產業鏈觀察，和之前多項芯片技術面臨的難題一樣，芯片企業多由外國把持，如何把技術轉化為產能是未來需要亟待解決的問題。

魚和熊掌兼得

傳統意義上的電腦和智能手機的芯片均是由晶體管組成，目前晶體管的材料主要有MOS晶體管和浮柵晶體管兩種，兩種材料可謂各有千秋。

MOS晶體管適合完成高速運算，但運算時溫度極高，且一斷電所有的運算數據將全部丟失；浮柵晶體管的結構域MOS相比多了一層多晶硅材料(浮柵層)，浮柵晶體管運算速度比MOS要低不少，但其優勢在于斷電后數據仍可以保存。業內人士表示，目前需要大量運算但對運算要求較高的如CPU和GPU領域多使用MOS晶體管，但結果是必要配備電扇以降溫，否則元器件極易損壞，而內存、閃存和固態硬盤等對數據存儲和溫度存在硬性要求的產品多使用浮柵晶體管。

此次復旦大學的科研成果，有望終結芯片領域魚和熊掌不可兼得的現狀，使用半浮柵晶體管芯片的速度將有提升，根據科研負責人的說法，使用半浮柵晶體管的芯片運算速度將在浮柵晶體管的芯片的1000倍左右；而使用半浮柵晶體管結構的CPU其緩存面積將縮小9成；用在內存中運算速度將提高到1至2倍。從結構上看，半浮柵晶體管結構與浮柵晶體管相比多了一層隧穿晶體管來控制電流，這將節省到諸如電容等零部件給拘泥于方寸之間芯片設計帶來更多的寶貴空間。

8月9日，美國《科學》雜志率先刊發了該研究成果。這是我國科學家首次在該雜志上發表微電子器件領域的論文，分析人士認為，芯片上游領域作為一個極為尖端的高科技領域，取得如此的突破性實屬難能可貴，這將提升中國在全球芯片行業的話語權。

產業化路仍較長

就市場來看，據估算，目前CPU、內存、數碼相機感光器件的芯片的市場規模就在千億美元左右。在復旦大學公布此項重大科研成果后，業內人士對產業化問題頗為關心，但從目前的情況來看，由于上游多屬于外國企業，半浮柵晶體管芯片恐仍有較長的道路要走。據了解，復旦大學目前已對此技術申請了核心技術專利，但后期的應用設計工作仍需要企業來完成。

據中證報報道，目前全球芯片市場主要被外國壟斷，如Intel、高通、ARM等外國企業占據了芯片市場的大部分芯片市場份額。分析人士認為，如何將此項由中國自主掌握的尖端技術做好相應配套，由技術轉化為實際產能仍需要產業鏈下游積極配合，但從目前來看，我國在此中游領域與國外相比較為薄弱，短期內產業化將面臨較大的不確定性。

微電子罕見成就或催生“元器件熱”

今年以來，“電子熱”此起彼伏，各類技術創新更成為個股股價爆發的催化劑。

近日據相關媒體報道，復旦大學微電子學院張衛課題組成功研制出第一個介于普通MOSFET晶體管和浮柵晶體管之間的半浮柵晶體管(SFGT)，該研究成果被刊發在美國《科學》雜志上。分析人士表示，這是我國科學家首次在該雜志上發表微電子器件領域的論文，標志著我國在全球尖端集成電路技術創新鏈中獲得了重大突破。預計此次微電子的罕見成就將催生新一波的“元器件熱”，相關個股華微電子、復旦復華、長電科技及風華高科有望獲得資金青睞。

微電子罕見成就意義重大

據相關媒體報道，復旦大學微電子學院張衛課題組成功研制出第一個介于普通MOSFET晶體管和浮柵晶體管之間的半浮柵晶體管(SFGT)。8月9日，美國《科學》雜志刊發了該研究成果，這是我國科學家首次在該雜志上發表微電子器件領域的論文，標志著我國在全球尖端集成電路技術創新鏈中獲得重大突破。

據介紹，金屬—氧化物—半導體場效應晶體管(MOSFET)是目前集成電路中最基本的器件，而常用的U盤等閃存器件多采用另一種被稱為浮柵晶體管的器件。此次研究人員把一個隧穿場效應晶體管(TFET)和浮柵器件結合起來，構成了一種全新的“半浮柵”結構器件，稱為半浮柵晶體管。它具有高密度和低功耗的明顯優勢，可取代一部分靜態隨機存儲器(SRAM)，并應用于動態隨機存儲器(DRAM)領域以及主動式圖像傳感器芯片(APS)領域。

據復旦大學微電子學院張衛介紹道，作為一種基礎電子器件，半浮柵晶體管在存儲和圖像傳感等領域的潛在應用市場規模超過300億美元。它的成功研制將有助于我國掌握集成電路的核心技術，從而在國際芯片設計與制造領域內逐漸獲得更多的話語權。

而不同于實驗室研究的基于碳納米管、石墨烯等新材料的晶體管，半浮柵晶體管是一種基于標準硅CMOS工藝的微電子器件。張衛表示，半浮柵晶體管兼容現有主流集成電路制造工藝，具有很好的產業化基礎；不過，擁有核心專利并不等于擁有未來的廣闊市場。盡管半浮柵晶體管應用市場廣闊，但前提是對核心專利進行優化布局。

國際巨頭加大支出半導體消費規模創新高

據海外媒體報道，盡管全球芯片銷量去年出現了下滑，但今年全球半導體市場有望因國際大電子品牌商的加大支出而實現復蘇；其中，蘋果和三星將會角逐成為今年半導體市場上最大的消費者。

今年以來，設備廠商們對半導體領域的投資熱情十分高漲。據市場調查機構IHS的估計，今年全球主要設備生產商的半導體市場開支有望增長至2652億美元，較去年的2544億美元，同比增長4.2%。更為重要的是，2013年的半導體市場消費規模將達到過去六年來的最高水平。

業已成為全球PC貨量最大的中國市場，目前在與全球PC相關的芯片支出方面仍占有舉足輕重的比重。據市場調查機構IDC估計，全球芯片產業在今年仍有望實現較低的個位數增長，增長主要是來自于移動領域，其中蘋果和三星為該領域的統治者。據IHS的數據顯示，僅無線通訊板塊今年就占據了半導體市場26%的份額，即大約620億美元的份額。該板塊在2013年也是增長最快的一個市場，全年預期增幅達12.8%。

據悉，蘋果和三星是今年半導體市場上支出規模最高的兩家公司，排在它們之后的一些廠商包括有惠普、聯想、索尼、戴爾、思科、松下、東芝以及華碩電腦。當中部分廠商既為芯片生產商身份，也同時為芯片供應商，還有部分廠商在芯片支出方面保持著增長，也有部分廠商出現了下滑。

我國科學家首次研制出新型微電子半浮柵晶體管，這標志著我國在全球尖端集成電路技術創新鏈中獲得了重大突破，再加上年內國際巨頭的爭相投入，半導體投資熱情不減，預計新一波的“元器件熱”將順勢而出。