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　　固晶是半導體行業、電子行業中封裝流程的重要工序，因此固晶設備行業受到大家的重點關注。下面MIR 睿工業將通過對固晶設備的應用、重點機型的介紹等方面，為大家深度解析固晶設備市場。

　　一、 固晶設備的定義和分類

　　1. 定義

　　固晶機：又稱上晶機，晶片粘貼機，綁定芯片機。是一種固定晶體，半導體封裝的機械。主要用于各種(WIRE BONDER)金絲超聲波焊接設備的引線柜架壓板，以及各種(DIE BONDER)芯片貼裝設備的各種吸嘴、頂針、點膠頭、瓷咀、通針、馬達、碳刷、編碼器、傳動皮帶，自動化設備的各種零配件，儀器、儀表等等。

　　邦定機：被廣泛應用于觸摸屏、電子液晶屏、LCM等行業的一種設備。將IC芯片精確定位于LCD玻璃之上并進行綁定的裝置，整機由PLC+HMI組成控制核心，圖像自動對位系統完成目標對象的對位數據計算，產品在完成對位并預壓后由平臺傳輸到本壓進行綁定壓接。

　　2. 固晶機、邦定機的分類(見圖1)

　　二、固晶設備的應用

　　1. 半導體行業

　　在應用于半導體行業的固晶設備中，LED類固晶機國產化比例最高，達到90%以上;IC固晶機和分立器件固晶機國產化比例較低，均不足10%。隨著全球半導體項目逐漸向中國集中，將推動IC固晶機和分立器件固晶機的國產化進程。

　　半導體細分行業對固晶機需求量的占比情況，見圖1。

　　2. 電子行業

　　在應用于電子體行業的固晶設備中，各類邦定機國產化比例均不高，COG邦定機國產化比例約為20%，而COB邦定機和COF邦定機國產化比例約為5%。隨著液晶面板投資力度增大，會加大對COG邦定機的需求，促進國產化進程;而COB邦定機和COF邦定機由于技術難度較大，提高國產化比例較為困難。

　　電子細分行業對邦定機需求量的占比情況，見圖2。

　　三、 重點機型介紹

　　下面將分別挑選半導體細分行業和電子細分行業中需求量較高的機型，進行詳細介紹。

　　1. IC固晶機

　　IC封測工藝流程如圖3所示。

　　“痛點”：精度和速度與外資IC固晶機有差距。國產IC固晶機精度：10-15 um，速度：18-35K;外資IC固晶機精度：3-10 um，速度：30-40K。

　　國產化比例：IC固晶機國產化比例較低，2019年國產化比例為8%左右。

　　目前IC固晶機生廠商分析見表4。

　　2. COG邦定機

　　液晶顯示模組工藝流程-屏幕后端組裝流程見圖4。

　　“痛點”：精度和穩定性與外資COG邦定機有差距。國產COG邦定機精度：3-10 um; 外資COG邦定機精度：±3um。

　　國產化比例：COG邦定機機國產化比例較低，2019年國產化比例為20%左右。

　　目前COG邦定機生產商分析見表5。

　　(注：更多固晶設備相關的關鍵市場數據信息，請查詢MIR DATABANK數據庫。)

　　四、客戶名錄

　　分立器件封裝測試廠固晶采用分立器件固晶機的情況，見表6。

　　液晶顯示模組封裝測試廠固晶采用COG邦定設備的情況，見表7。

　　(注：關于固晶設備生產廠商及客戶的聯系方式，請查詢MIR DATABANK數據庫。)