隨著電容制造向更小型化封裝應用的繼續推進,一種高電容量、低ESR及低電壓應用的理想方案是3-D多陽極涂層(conformal coated...
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2008-09-11
介紹了IGBT-IPM智能模塊的基本情況和功能特點,并對該智能功率模塊的相關電路設計方法和需要注意的問題進行了深入地分析
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2008-09-04
TLP250功率驅動模塊在IRF840 MOSFET中的應用
介紹了功率器件驅動模塊TLP250的結構和使用方法,給出了其與功率MOSFET和DSP控制器接口的硬件電路圖
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2008-09-04
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