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中科融合專攻高精度與低成本三維視覺芯片技術(shù)，是中國第一家三維智能相機垂直集成開發(fā)和制造商。具備基礎層MEMS芯片工藝，閉環(huán)驅(qū)動，光電模組集成，三維重建和多點云融合算法，深度學習算法和專用SOC集成電路加速，以及硬件產(chǎn)品光機電整合的全鏈條技術(shù)儲備和持續(xù)開發(fā)能力。

中科融合自研3D相機是用三維的方式去觀察，理解所見場景，將物理三維世界轉(zhuǎn)換成數(shù)字三維世界。可根據(jù)應用端的需求進行定制，相機基于MEMS動態(tài)結(jié)構(gòu)光，包含IR相機、 RGB相機，MEMS芯片，高能效計算芯片，無需借助上位機即可完成三維重構(gòu)，能快速準確輸出亞毫米級精度的深度圖，點云圖，同時具備邊緣計算能力，用于深度訓練，直接輸出應用結(jié)果，可用于采集物體深度數(shù)據(jù)，賦能智能制造、物流分揀、機器人引導、輔助醫(yī)療、輔助定位，智慧交通，生物識別、等場景。

中科融合專攻高精度與低成本三維視覺芯片技術(shù)，是中國第一家三維智能相機垂直集成開發(fā)和制造商。具備基礎層MEMS芯片工藝，閉環(huán)驅(qū)動，光電模組集成，三維重建和多點云融合算法，深度學習算法和專用SOC集成電路加速，以及硬件產(chǎn)品光機電整合的全鏈條技術(shù)儲備和持續(xù)開發(fā)能力。跨越材料科學，微電子制造，集成電路設計，深度學習，集合圖像學，以及機器人學等眾多學科。實現(xiàn)高精度三維視覺芯片從底層工藝，器件到頂層算法和應用的全體系國產(chǎn)化，解決“卡脖子”技術(shù)。突破現(xiàn)有三維成像芯片技術(shù)，無法實現(xiàn)高精度和高速度的“技術(shù)瓶頸”。其中，MEMS微鏡芯片的全套技術(shù)工藝和驅(qū)動作為新一代微投影技術(shù)與納米所的第三代半導體襯底，新一代激光器共同獲得“中科院重大突破專項”優(yōu)秀獎。

中科融合的主要技術(shù)優(yōu)勢在于：

·更遠距離、更高精度：中科融合的MEMS結(jié)構(gòu)光芯片是動態(tài)結(jié)構(gòu)光條紋投影，精度比靜態(tài)結(jié)構(gòu)光高10倍以上，可以在2-3米的位置實現(xiàn)0.3mm的精度，最遠 覆蓋距離可達5米左右。

·低成本、低功耗：相較于美國TI公司的DLP來說，價格約為1/3，體積可以控制在1/10左右，而且功耗降至毫瓦級，“插上充電寶就能跑起來”。

·3D建模和邊緣AI處理二合一：AI-3D 智能感知SoC芯片是兼具AI處理和3D建模的集成化算力引擎。中科融合的AI-3D芯片直接落地終端3D應用場景，通過和MEMS芯片結(jié)合，實現(xiàn)了高價值3D數(shù)據(jù)采集和3D數(shù)據(jù)分析的產(chǎn)品閉環(huán)。

中美貿(mào)易摩擦和新冠疫情的影響，使得中國芯片行業(yè)承受重壓。中國芯片企業(yè)需要自主創(chuàng)新，解決卡脖子問題。芯片技術(shù)沒有捷徑，開發(fā)和迭代需要有流片周期，這既是挑戰(zhàn)，也是極高壁壘。中科融合在高精度3D視覺芯片的制造和智能處理上，走的也比較快，優(yōu)勢較為明顯，但依然會尋求可能的國際合作。中科融合希望緊抓突破機遇，通過自主研發(fā)的國產(chǎn)芯片技術(shù)批量化低成本的優(yōu)勢，在幾年內(nèi)，成長為一個“世界冠軍”。中科融合是目前國內(nèi)唯一同時具有高精度低成本的整體3D視覺芯片技術(shù)的科技企業(yè)。以自研MEMS微鏡芯片替代美國德州儀器的DLP芯片技術(shù)，自研SoC AI-3D雙引擎芯片替代用于3D算力的美國通用GPU芯片。價格和國外方案相比降至1/3，功耗和體積降低1/10。同時中科融合集成了紅外光源、IR和RGB相機的完整3D相機模組。可以實現(xiàn)高精度的3D點云建模和原始數(shù)據(jù)輸出、3D識別、3D修改、以及支持主流的深度學習算法模型的AI-3D全鏈條服務。

中科融合感知智能研究院(蘇州工業(yè)園區(qū))有限公司成立于2018年，由蘇州園區(qū)管委會批準立項，中國科學院蘇州納米技術(shù)與仿生研究所芯片IP孵化，企業(yè)化運作的新型研發(fā)機構(gòu)。中科融合是國內(nèi)第一家專注于“AI+3D”芯片技術(shù)的科技創(chuàng)新型企業(yè)，同時也是國內(nèi)唯一一家既有完全自主研發(fā)的MEMS感知芯片(眼睛)又有新一代低功耗AI芯片(大腦)產(chǎn)品的集成電路企業(yè)，致力于在5G時代通過基礎層產(chǎn)品賦能具有邊緣智能的3D感知設備，推動百億美元規(guī)模的智能3D產(chǎn)業(yè)鏈爆發(fā)。