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中科融合專攻高精度與低成本三維視覺芯片技術，是中國第一家三維智能相機垂直集成開發和制造商。具備基礎層MEMS芯片工藝，閉環驅動，光電模組集成，三維重建和多點云融合算法，深度學習算法和專用SOC集成電路加速，以及硬件產品光機電整合的全鏈條技術儲備和持續開發能力。

中科融合自研3D相機是用三維的方式去觀察，理解所見場景，將物理三維世界轉換成數字三維世界?？筛鶕枚说男枨筮M行定制，相機基于MEMS動態結構光，包含IR相機、 RGB相機，MEMS芯片，高能效計算芯片，無需借助上位機即可完成三維重構，能快速準確輸出亞毫米級精度的深度圖，點云圖，同時具備邊緣計算能力，用于深度訓練，直接輸出應用結果，可用于采集物體深度數據，賦能智能制造、物流分揀、機器人引導、輔助醫療、輔助定位，智慧交通，生物識別、等場景。

中科融合專攻高精度與低成本三維視覺芯片技術，是中國第一家三維智能相機垂直集成開發和制造商。具備基礎層MEMS芯片工藝，閉環驅動，光電模組集成，三維重建和多點云融合算法，深度學習算法和專用SOC集成電路加速，以及硬件產品光機電整合的全鏈條技術儲備和持續開發能力。跨越材料科學，微電子制造，集成電路設計，深度學習，集合圖像學，以及機器人學等眾多學科。實現高精度三維視覺芯片從底層工藝，器件到頂層算法和應用的全體系國產化，解決“卡脖子”技術。突破現有三維成像芯片技術，無法實現高精度和高速度的“技術瓶頸”。其中，MEMS微鏡芯片的全套技術工藝和驅動作為新一代微投影技術與納米所的第三代半導體襯底，新一代激光器共同獲得“中科院重大突破專項”優秀獎。

中科融合的主要技術優勢在于：

·更遠距離、更高精度：中科融合的MEMS結構光芯片是動態結構光條紋投影，精度比靜態結構光高10倍以上，可以在2-3米的位置實現0.3mm的精度，最遠 覆蓋距離可達5米左右。

·低成本、低功耗：相較于美國TI公司的DLP來說，價格約為1/3，體積可以控制在1/10左右，而且功耗降至毫瓦級，“插上充電寶就能跑起來”。

·3D建模和邊緣AI處理二合一：AI-3D 智能感知SoC芯片是兼具AI處理和3D建模的集成化算力引擎。中科融合的AI-3D芯片直接落地終端3D應用場景，通過和MEMS芯片結合，實現了高價值3D數據采集和3D數據分析的產品閉環。

中美貿易摩擦和新冠疫情的影響，使得中國芯片行業承受重壓。中國芯片企業需要自主創新，解決卡脖子問題。芯片技術沒有捷徑，開發和迭代需要有流片周期，這既是挑戰，也是極高壁壘。中科融合在高精度3D視覺芯片的制造和智能處理上，走的也比較快，優勢較為明顯，但依然會尋求可能的國際合作。中科融合希望緊抓突破機遇，通過自主研發的國產芯片技術批量化低成本的優勢，在幾年內，成長為一個“世界冠軍”。中科融合是目前國內唯一同時具有高精度低成本的整體3D視覺芯片技術的科技企業。以自研MEMS微鏡芯片替代美國德州儀器的DLP芯片技術，自研SoC AI-3D雙引擎芯片替代用于3D算力的美國通用GPU芯片。價格和國外方案相比降至1/3，功耗和體積降低1/10。同時中科融合集成了紅外光源、IR和RGB相機的完整3D相機模組?？梢詫崿F高精度的3D點云建模和原始數據輸出、3D識別、3D修改、以及支持主流的深度學習算法模型的AI-3D全鏈條服務。

中科融合感知智能研究院(蘇州工業園區)有限公司成立于2018年，由蘇州園區管委會批準立項，中國科學院蘇州納米技術與仿生研究所芯片IP孵化，企業化運作的新型研發機構。中科融合是國內第一家專注于“AI+3D”芯片技術的科技創新型企業，同時也是國內唯一一家既有完全自主研發的MEMS感知芯片(眼睛)又有新一代低功耗AI芯片(大腦)產品的集成電路企業，致力于在5G時代通過基礎層產品賦能具有邊緣智能的3D感知設備，推動百億美元規模的智能3D產業鏈爆發。