功率半導體業全球領先廠商意法半導體推出全新系列的30V表面貼裝功率晶體管，導通電阻僅為2毫歐（最大值），新產品可提高計算機、電信設備和網絡設備的能效。 　　采用意法半導體最新的 STripFET™ VI DeepGATE™制造工藝，單元密度提高，以有效芯片尺寸對比，新產品實現業內最佳的導通電阻RDS（ON），比上一代產品改進大約20個百分點，開關穩壓器和直流——直流轉換器內因此可以使用小尺寸的貼裝功率封裝。這項技術還得益于本身既有的低柵電荷量特性，這項優點讓設計人員可以使用高開關頻率，在產品設計中選用尺寸更小的無源器件，如電感和電容。 　　意法半導體新30V表面貼裝功率晶體管產品提供各種工業標準封裝，包括SO-8、DPAK、5x6mm PowerFLAT™、3.3 x 3.3mm PowerFLAT™、PolarPAK®、通孔IPAK和SOT23-6L，兼容現有的焊盤/引腳布局，同時還能提高能效和功率密度。這一特性使意法半導體的STripFET VI DeepGATE產品系列可以創造出最大的市場機遇。 　　首批采用新工藝的產品包括STL150N3LLH6和STD150N3LLH6兩款產品。STL150N3LLH6采用5x6mm PowerFLAT封裝，單位面積導通電阻 RDS（ON）＊ 達到市場最低水平;STD150N3LLH6采用DPAK封裝，導通電阻 RDS（ON）為2.4毫歐。 　　兩款產品的樣片都已上市，計劃2009年6月開始量產。 　　詳情登錄意法半導體公司網站：www.stmicroelectronics.com.cn/pmos. 關于意法半導體（ST） 　　意法半導體，是微電子應用領域中開發供應半導體解決方案的世界級主導廠商。硅片與系統技術的完美結合，雄厚的制造實力，廣泛的知識產權組合（IP），以及強大的戰略合作伙伴關系，使意法半導體在系統級芯片（SoC）技術方面居最前沿地位。在今天實現技術一體化的發展趨勢中，意法半導體的產品扮演了一個重要的角色。2008年，公司凈收入98.4億美元，公司股票分別在紐約股票交易所、巴黎Euronext股票交易所和米蘭股票交易所上市。詳情請訪問意法半導體公司網站 www.st.com 或意法半導體中文網站 www.stmicroelectronics.com.cn