產品簡介 EB425 采用了 Intel Xscale® IXP425 處理器。 EB425 增強了性能和連通性，同時使功耗和發熱達到了最小。 EB425 模塊最大限度地為嵌入式通訊和工業控制應用中提供了所必需的系統功能。 E²brain 模組以其小尺寸，低功耗，接口靈活的特點可以輕松地完成一個系統設計。它需要與特定的底板配合通過 4 個小巧的連接器將各信號引出，與底板上對應的插槽連接起來，從而從底板上來訪問各個功能接口。 － 支持通過TCP/IP 和以太網引導裝入高級操作系統，可作為遠程服務器，遠程控制升級功能 － 可達6個高速端口，1個16位UTOPIA － 被動散熱，寬溫可選，可提供開發包和BSP － 支持Linux®，VxWorks － 電源功耗 3W 參數 － 基于Intel® XScale架構, 集成3個NPEs, Intel® IXP425 @ 533MHz － 最高256MB表貼SDRAM － 最高32MB表貼Flash － 1MB SRAM備份板載goldcap電容, 或擴展輔助電源 － 供用戶設置的64 kBit EEPROM － 實時時鐘, 備份goldcap電容,看門狗, 傳感器, SJA1000 CAN控制器 － PCI Master/Agent接口, 32位, 66 MHz, PCI傳輸速率高達264 MB/sec., 通用信號電壓（3,3V, 適應3,3V或5V總線）, LPC接口（無DMA）, I2C, JTAG/BDM調試接口, 2個終端接口（Rx/Tx）, 通用接口（LEDs, Reset, Abort）, CF卡接口 （IDE） － 2 x 快速百兆自動感應以太網口, 2 x 同步高速串口2 x 異步高速串口（兼容16550）CAN接口（L2）, （SJA1000控制器）, USB 1.1 － 獨立的Bootloader, 支持網絡啟動VxWorks & Linux BSP － typ. 2.8W at 3.3V （533MHz, 8MB Flash, 64MB SDRAM） － 機械一致性: 符合E2Brain模塊規范Rev. 0.0 － 尺寸:115 mm x 75 mm － 溫度范圍: 0℃ ～ + 70℃（標準）-40℃ ～ +85℃（擴展）工作濕度: 93% RH at 40 ℃, non-condensing（acc. to IEC 60068-2-78） － 重量:58g － MTBF:ca. 308,100 h （acc. MIL-HDBK-217F）