產品特點 ·自主設計技術和制造工藝、硅微機械加工技術 ·４英寸硅片工藝流程、先進的批量生產工藝 ·功能多種組合集成、制造技術柔性兼容 ·微米結構尺寸、一致性高、性能穩定可靠 ·智能傳感器的核心芯片 基本參數 ·功能集成：表壓-絕壓、差壓-絕壓 　　　　　　差壓-靜壓-溫度、 壓力-溫度 ·靜壓范圍：14MPa ·靜壓橋路電阻：20～40±20%kΩ ·基準量程：差壓：10kPa、40kPa、120kPa 、250kPa、600kPa 　　　　　　表壓、絕壓：0～35kPa～600kPa、0～1MPa～60MPa～100MPa ·電特性：供電電源：恒壓5V，或恒流 1mA 　　　　　絕緣電阻：>50MΩ（50V.DC） 　　　　　PN結擊穿電壓：≥30V（I=10μA檔） ·過載能力：≥1.3倍以上基準量程（雙面） ·零點輸出：≤±30mV/5V ·滿量程輸出：≥60mV/5V ·熱敏電阻：R=50～100±20%KΩ ·橋路電阻：R=5～20+20%KΩ（表壓、差壓、絕壓） ·熱敏電阻溫度系數：≥50Ω/℃ ·非線性：≤0.5%F.S（表壓、差壓、絕壓） ·工作溫度范圍：-45～125℃ ·溫度特性：零點溫度系數： ≤±5%F.S /55℃ 　　　　　　靈敏度溫度系數：≤±10%F.S /55℃ ·短期穩定性：≤±10μV（100小時） ·長期穩定性：優于0.2%F.S/年 注：1.非線性數據計算為最佳直線擬合法。 　 　2.溫度系數的55℃溫區為-30～25℃或25～80℃ 　 　3.沒有其他說明，所有測試值均相對25℃、恒壓5V 　　 4.100MPa量程過載為本量程上限。