StakPak™ 屬于高功率IGBT壓裝組件族系，屬于具有先進模殼的二極管，即使在多器件組時此模殼也可保證唯一的芯片壓強。 盡管多數IGBT組件是獨立模塊，IGBT對于許多要求連續連接，非獨立的壓力組裝的器件（壓裝組件）也是適用的。由于IGBT是由多項平行芯片構成的，所以傳統的壓裝組件在保證所有芯片的統一壓強方面是有困難的。并且此困難的增長與組件中器件的個數成正比。ABB 采用一項專利技術解決了這些問題。StakPak™, 在連續聯決連接方面采取了優化，現在模塊特性是其主要的特點。模塊概念是在允許各種不同電流率的產品及IGCT/二極管率的有效消耗子子模塊（如下圖所示）的基礎上提出的。