泰利特H8633G通信模塊采用BGA封裝，體積小而輕，低功耗，符合RoHS標準，能輕松連接GSM，GPRS，EDGE和HSPA網絡數(shù)字通信設備H863系列3G模塊采用球棚陣列（BGA）封裝，體積小巧，易于集成。同時可增強設備的避震功能，為高容量應用降低成本，為手持設備節(jié)省設計空間和重量。

        泰利特HE8633G無線通信模塊UMTS模塊家族產品具有以下特點，HSDPA7.2Mbps(Cat8)，HSUPA5.8Mbps(Cat6),EGPRSClass12，語音，電路交換數(shù)據(jù)傳輸，傳真，電話本和短信服務，嵌入TCP/IP協(xié)議棧和客戶定制的泰利特（Telit）專有AT命令。

        GSMGPRS無線通信模塊產品特征

        HSPA速率高達7.2MbpsDL/5.8MbpsUL

        可選GPS

        四頻GPRS和EDGEclass12

        尺寸31.4x41.4x3.0mm

        擴展溫度范圍

        -40℃to+85℃(操作)

        -40℃to+85℃(存儲)

        SIM接入模式

        GSM/GPRS協(xié)議棧3GPPrelease6兼容

        根據(jù)3GPPTS27.005,27.007和泰利特加強的AT命令進行控制

        串行接口多路轉換器3GPPTS27.010

        SIM應用工具套件3GPPTS51.014

        通過AT命令連接TCP/IP協(xié)議棧

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