傳動網 > 新聞頻道 > 技術前沿 > 資訊詳情

VTI最新制造技術將使傳感器更緊湊、更智能

時間：2007-11-13

來源：中國傳動網

導語：傳感技術的挑戰之一是將需求迥異的微機電系統與傳統的晶圓級電路結合在一起。

VTI Technologies公司已研發出一種新的制造技術，通過將MEMS和ASIC技術相結合來制造更緊湊、更智能并顯著降低成本、適于大批量生產的傳感器。VTI公司完成了此項工作，這將為用于各類手持設備的傳感應用揭開新的一頁。 傳感技術的挑戰之一是將需求迥異的微機電系統與傳統的晶圓級電路結合在一起。在研發工作的第一階段，VTI已驗證了一種使用現有的生產技術來制造更小、成本更低的傳感設備的方法。在第二階段，VTI正在尋求新的制造工藝，以便通過晶圓級集成技術讓更復雜的傳感器也能獲得低成本批量生產和小型化的益處。 在今年成功完成第一階段的工作后，VTI證明了異構集成的潛力。這種方法保留了MEMES設備和ASIC在獨立晶圓上制造的優點，使這兩者所有的測試工作都在晶圓級集成之前進行。根據這種Chip-on-MEMS制造技術，需將薄ASIC芯片嵌入到MEMS晶圓的適當位置上。MEMS晶圓采用了再分配和隔離層技術，在加入ASIC前用焊點對外連接，之后MEMS和ASIC芯片由鈍化層隔離。 VTI研發中心副總裁Heikki Kuisma指出：“這為減小量產傳感技術設備的成本和尺寸邁出了重要的一步。驗證部件面積僅為 4mm2、高度小于1mm，它的構建和測試成功證明這一技術是正確的。由于 Chip-on-MEMS技術是對晶片車間加工的延伸，它只能算是從傳統封裝跨出的一大步。甚至最終的測試和校正現在采用的都是晶圓加工的方式。” 這種新的集成技術的潛力在于MEMS設備的尺寸可縮小到現在的三分之一。 在這種集成技術的優勢得到證明后，VTI目前轉向研發新的制造技術和加工工藝，以便能夠將MEMS傳感元件與若干個ASIC芯片集成，從而制造更復雜的傳感部件。其目標是提供具有更多輸入/輸出功能的智能傳感設備，如板載微處理和無線通信。這項雄心勃勃的研究計劃包括通過異構集成技術在MEMS設備頂端疊加幾個厚約20微米的ASIC芯片。這些創新的制造技術最終將為大批量、低成本應用的新一代小型傳感設備的誕生奠定基礎。
中傳動網版權與免責聲明：

凡本網注明[來源：中國傳動網]的所有文字、圖片、音視和視頻文件，版權均為中國傳動網(www.hysjfh.com)獨家所有。如需轉載請與0755-82949061聯系。任何媒體、網站或個人轉載使用時須注明來源“中國傳動網”，違反者本網將追究其法律責任。

本網轉載并注明其他來源的稿件，均來自互聯網或業內投稿人士，版權屬于原版權人。轉載請保留稿件來源及作者，禁止擅自篡改，違者自負版權法律責任。

如涉及作品內容、版權等問題，請在作品發表之日起一周內與本網聯系，否則視為放棄相關權利。

關注伺服與運動控制公眾號獲取更多資訊

關注直驅與傳動公眾號獲取更多資訊

關注中國傳動網公眾號獲取更多資訊

最新新聞
查看更多資訊

熱搜詞
  • 運動控制
  • 伺服系統
  • 機器視覺
  • 機械傳動
  • 編碼器
  • 直驅系統
  • 工業電源
  • 電力電子
  • 工業互聯
  • 高壓變頻器
  • 中低壓變頻器
  • 傳感器
  • 人機界面
  • PLC
  • 電氣聯接
  • 工業機器人
  • 低壓電器
  • 機柜
回頂部
點贊 0
取消 0