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ST與ACS為汽車與基礎設施整合計劃開發芯片

時間：2007-11-05

來源：意法半導體（ST）

導語：意法半導體（ST）和汽車通信系統（ACS）今天宣布合作為汽車與基礎設施整合計劃（VII）開發集成電路。

意法半導體（ST）和汽車通信系統（ACS）今天宣布合作為汽車與基礎設施整合計劃（VII）開發集成電路。 VII計劃旨在于探討車對車和車對路邊高速通信的潛在的安全好處。VII活動的參與者包括美國聯邦政府、世界最大的汽車公司、零配件供應商、咨詢公司等。如果計劃成功，汽車OEM廠商將在北美銷售的所有新車上安裝車載設備，聯邦政府將在所有主要公路上安裝基礎設施。這個計劃是聯邦政府大幅度提高公路安全性和利用率、減少出行時間、為廣大駕駛員提供前所未有的駕駛信息的交通規劃的重要組成部分。 意法半導體為這個合作關系帶來了汽車半導體領域的重要技術和產品知識，以及通信和定位知識。VII計劃面臨很多挑戰，像通道訪問、通信可靠性、比現有解決方案更低廉的車輛精確定位，ACS帶來了一個能夠解決其中部分主要問題的架構，該架構的專利權還在申請中。 “ACS帶來的能夠解決VII計劃面臨的問題的技術蘊含巨大潛力，”意法半導體公司副總裁兼汽車產品部總經理 Ugo Carena表示，“意法半導體在汽車、無線通信和定位領域的技術實力結合ACS的技術將為政府、汽車公司及零配件供應商帶來巨大的優勢。” “我們很興奮能夠與知名度和技術實力像ST一樣公司合作，”ACS公司首席執行官Milt Baker表示，“我們的技術與意法半導體的技術和產品的優勢互補將是促進VII計劃的一個要素。”
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