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Atmel 推出LIN系統基礎芯片

時間:2007-10-13

來源:中國傳動網

導語:宣布推出其設計符合 LIN 2.0 規范和 SAEJ2602 標準的 ATA6623 和 ATA6625 LIN系統基礎芯片 (SBC)。

Atmel(R) Corporation 宣布推出其設計符合 LIN 2.0 規范和 SAEJ2602 標準的 ATA6623 和 ATA6625 LIN系統基礎芯片 (SBC)。這些新的設備融合了 Atmel 的第二代 LIN 收發器,該收發器提供了業界最佳的 EMC 性能并且獲得了全球主要原始設備制造商的認可。憑借 Atmel 的高電壓 BCD-on-SOI 技術 SMARTIS(™) 和 SO8 功率封裝,這些設備能夠在高達 40V 的工作電壓下進行運作。其應用包括汽車舒適應用,如門模塊、座位控制或智能傳感器以及動力傳動應用。 正如所有 Atmel LIN IC 那樣,全新的 ATA6623 和 ATA6625 可提供卓越的 ESD 穩定性。他們擁有的 ESD 穩定性高于 6 Kv,這實際上是擁有外部元件的模塊標準。 這些新的 LIN 是高度集成的。除了 LIN 收發器,它們還包括一個超低壓降型穩壓器(ATA6623:3.3V 輸出電壓,ATA6625:5V 輸出電壓)。因此,系統成本可降低約20%。由于需要的板上空間縮小了,因此這些設備就成為了要求很小尺寸的應用的理想選擇。SMARTIS 制程使用硅絕緣體 (SOI) 基片,這帶來了極低的泄漏電流,明顯減少了同一芯片上模擬和數字電路之間的色度亮度干擾,以及高溫時的無閉鎖 (latch-up-free) 操作。SOI 的使用將導致更低的寄生效應,提高了 EMC 性能。 ATA6623 和 ATA6625 還提供一些保護性功能,如過熱關閉和短路全面保護。ATA6623/25 還符合嚴格的汽車質量需求,可根據 ISO/TR 7637/1 承受瞬變現象。 ATA6623 和 ATA6625 樣品現以無鉛 SO8 封裝推出,一萬件的起步單價為0.89美元。
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