根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)最新報告，全球包含新、舊設備花費的晶圓廠設備資本支出在2011年將可有年增31%的幅度，達到440億美元新高點，只是建廠支出在2011年會年減3%至49億美元，在2012年更可能再滑落12%。
SEMI分析師ChristianGregorDieseldorff表示，自2月以來就看到一些業者上調設備資本支出計劃的動作，這便可望讓2011年晶圓廠設備支出來到440億美元左右的歷史新高點。只是之后到了2012年，Dieseldorff預測晶圓廠設備支出可能會回跌6%，至410億美元，雖然這在歷年支出規模中仍排名第2。
另外SEMI也指出不包括離散組件的最新半導體廠產能擴充幅度仍持平守在年增10%以下的水平。至于2010年晶圓代工廠產能成長幅度超過內存區塊的情況，SEMI認為應會持續至2011年。相較于內存區塊產能可能只有8%的年增表現，2011年晶圓代工廠產能或可年增13%。不過2011年產能增加最快的區塊應仍是LED晶圓廠，年增幅度可能超過40%，之后在2012年則會稍見減少。
根據SEMI數據，雖然產能年增幅度不算高，不過2011年內存區塊占全球裝機產能比例仍有38%之多，晶圓代工廠所占比例也有29%左右。
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