在已經完成的TD-LTE實驗室測試和外場第一階段測試中，終端芯片在系統穩定性和產品成熟度方面仍然存在不足。目前，國內外芯片廠商都積極參與到TD-LTE產鏈中，TD-LTE終端芯片發展相比TD-SCDMA快了很多。
      終端芯片作為TD-LTE產業鏈中關鍵的一環，其發展進度一直備受業界關注。在已經完成的TD-LTE實驗室測試和外場第一階段測試中，終端芯片在系統穩定性和產品成熟度方面仍然存在不足。工業和信息化部電信研究院副總工王志勤在總結第一階段測試進展時表示，相比系統設備，TD-LTE終端芯片發展相對滯后，是產業鏈發展的瓶頸。
      終端缺乏已經成為TD-LTE發展面臨的首要難題。中國移動董事長王建宙在上海世博會期間曾表示，上海世博會的TD-LTE試驗網已經證明各廠家的網絡系統產品沒有太大問題，主要問題在終端。
      終端芯片的發展關乎整個TD-LTE產業鏈的發展進程。TD產業聯盟秘書長楊樺談及TD-LTE的商用進程時表示，TD-LTE的商用速度很可能直接取決于多模終端的成熟度。
      國內廠商表現積極
      目前，進入TD-LTE規模測試的芯片廠商已經達到10家。一位測試相關人員表示：“幾乎你能想到的芯片企業都參與了測試?！泵鎸D-LTE提供的巨大商機，不論國內還是國外的芯片廠商都對TD-LTE芯片的研發和測試投入了巨大的精力。
      作為國內廠商的代表，創意視訊和海思是首批參與TD-LTE規模測試的芯片廠商。而這兩家企業在規模測試中也獲得了良好的口碑，記者從測試相關人員處了解到，目前這兩家企業的芯片在規模測試中的表現處于領先。
      同時，另一國內廠商聯芯科技在TD-LTE芯片研發方面也不甘示弱。今年5月，聯芯科技已推出業界首款TD-SCDMA/TD-LTE雙?；鶐酒?。其最高可實現100Mbps的下載速率和50Mbps的上傳速率。
      而今年表現十分搶眼的展訊于近日宣布，將在年內推出基于40納米的TD-LTE芯片，這將有可能使展訊成為國內首家采用40納米的基帶芯片設計企業。
      另外，我國臺灣在芯片制造領域擁有雄厚的基礎，一些知名企業如聯發科、威睿等也積極投身于TD-LTE陣營中。早在2010年，中國移動董事長就與威睿簽訂了合作備忘錄，雙方將合作開發芯片。近日，中國移動在臺灣的TD-LTE試驗網正式啟動，中國臺灣企業包括達威、HTC、ASUS、Acer、BandRich、聯發科技、晨星等在啟動儀式上展示了TD-LTE終端基帶芯片、TD-LTE終端數據卡等產品。
      國外大廠不可或缺
      在TD-SCDMA發展初期，鮮有國際芯片廠商參與到TD芯片的開發中，這直接導致了我國TD-SCDMA產業發展的道路變得更加曲折。相關人士表示，國際大廠在芯片研發制造領域擁有豐富的經驗和技術優勢。對于TD-SCDMA的發展來講，沒有促使國際大廠加入到TD-SCDMA產業鏈中來是吃了大虧，這對于中國移動來講也是一個教訓。
      在發展TD-LTE的初期，中國移動就強調，TD-LTE雖然由中國政府和中國移動主導，但需要全世界運營商和廠商共同參與和努力。只有整個產業鏈形成合力，讓TD-LTE走向全世界，才能占得規模經濟的優勢，在國際上站穩腳跟。
      目前，國際芯片巨頭高通等國外芯片廠商也出現在TD-LTE芯片研發測試的行列中。據悉，高通已經參與了TD-LTE的規模外場測試。早在今年年初，高通就推出了兩款支持TD-LTE的芯片產品MDM962和MDM9225，其下載速率可以達到150Mbps。
      同時，高通也是中國臺灣新竹交通大學成立的4G測試平臺實驗室的贊助與合作伙伴之一。該實驗室旨在以TD-LTE測試為切入點，協助臺灣終端制造廠商和芯片設計廠商加快產品研發進程。據悉，目前該實驗室的演示項目均由高通的芯片完成。
      國際大廠對產業鏈的推動作用是十分明顯的。就拿TD-SCDMA來說，Marvell的加入是對TD-SCDMA芯片發展的巨大促進。一方面，Marvell推出的PXA920單芯片在性能穩定的基礎上降成本降得更低。這使得TD終端和芯片第一次有機會和WCDMA、CDMA終端處于同一競爭水平線上。同時，Marvell等TD芯片企業計劃推出TD/WCDMA/GSM三模手機的單芯片，使得TD手機的漫游成本將與WCDMA相當，并且為高端用戶帶來巨大便利。
      以后的路還很長
      聯芯科技市場部總經理劉光軍近日表示，包括聯芯科技、海思、高通、和T3G等手機芯片廠家開發的LTE移動終端產品，將于8月參與中國移動在國內7個城市TD-LTE試驗網預商用的測試。
      目前，不是芯片廠商不積極，芯片發展的相對緩慢符合產業發展的客觀規律。楊樺表示，對于任何一種制式來說，終端芯片的發展都是滯后于系統設備的，這是由產業發展的客觀規律決定的。相比TD-SCDMA，TD-LTE的終端芯片發展已經快了很多。
      對于系統設備廠商來說，即使是隔了兩年，再把設備改一改，通過軟件升級，仍然是可以賣的。但終端芯片則不同，兩年后市場需求已經發生變化，沒辦法再賣兩年前的產品了。因此，終端芯片廠商在選擇市場進入時機時十分謹慎。
      由于終端芯片大部分的成本都來自于前期的研發，因此芯片廠商希望在進入市場的初期能夠有一定的銷售量。但不幸的是，市場總是慢慢變大，早期的市場一般量比較小。因此，很多早期投入市場的終端芯片廠商便成了先烈，投入多，回報少。
      對于早期的TD-LTE市場來說，需要廠商和運營商一起來培育。但中國目前的現狀是，政府希望等到芯片成熟了再發牌，而芯片廠商等到網絡真正部署了再進入市場。因此，容易陷入“雞生蛋、蛋生雞”的困局。
      目前，在中國政府和中國移動的主導下，TD-LTE芯片有望加快發展速度，在TD-LTE正式商用時成熟起來。