英特爾公司開發了使用3D結構的晶體管,這被稱為50余年微處理器設計的最大突破,并將投入大規模生產。英特爾公司在一份新聞稿中表示,三柵型設計師英特爾公司最早在2002年公布的,該產品的設計徹底擺脫了二維平面晶體管結構,幾十年來,這結構不僅為所有的電腦、手機、消費電子產品供電,也為汽車、宇宙飛船、家用電器、醫療設備和其他多種日常設備供電。
英特爾公司表示,3D三柵晶體管使芯片能夠在更低電壓環境中工組,且漏電更低,與以往先進的晶體管產品相比,該產品將更好性能和更高能效完美結合。這種特性可以使設計師能夠根據不同應用,自由選擇使用適合更低電能或者更高性能的晶體管產品。
“英特爾的科學家和工程師再次發明了晶體管,此次則利用了三維空間。”英特爾公司總裁兼首席執行官Paul Otellini.表示。“當我們把摩爾定律帶入新領域之后,這種性能將創造更令人嘆為觀止的、改變世界的裝置。”
是的,這將改變一切,不過這種技術真正走入您身邊的設備可能還需要一定時間,請耐心等待。