鍍金TO-3封裝，以25顆為采購單位，單顆價為150美元！沒錯，這就是美國國家半導體公司(NS)最近推出的一款比黃金還貴的音頻芯片。在面向便攜設備的Boomer系列音頻放大器及子系統產品，以及用于中檔電子消費產品的高功率Overture系列放大器上獲得成功后，國半又將目光瞄準了高性能音頻市場。為此，國半最近推出了其全新高性能音頻芯片系列的兩款旗艦產品——業界首款高度集成的200V立體聲驅動器LM4702，可將失真率降低至0.00003%的34V高保真度音頻運算放大器，未來國半還將推出更多的高性能音頻產品。

      LM4702芯片是一款立體聲音頻放大器驅動器，可以驅動多個高功率分立晶體管或多對達林頓晶體管，適用于每聲道可以提供25W至300W以上輸出功率的系統。它可以完全集成到功率放大器之內，因此工程師無需為系統另外加設分立式放大器，令功率放大器的設計時間可以大幅縮短。按照不同的操作電壓、性能及相關保證，LM4702有三個不同級別可供選擇，全部都設有靜音功能，既適用于高端消費市場的音響系統，也符合專業級音響設備的嚴格要求。其中LM4702C采用15引腳的TO-220封裝，單價4.50美元，專供廣大的電子消費產品市場，包括立體聲音響系統及音像設備接收器。LM4702B的額定電壓高達正/負20V至100V，技術要求更為嚴格，適用于高端音響系統、吉他放大器、專業級音頻放大器以及高度原音的無源揚聲器，單價24.95美元。LM4702A則適用于超高端消費市場的音響系統及專業級音響設備，因為它已成功通過所有閾值測試，保證在正/負20V至100V的電壓范圍內及指定的溫度范圍內完全符合有關的性能要求。LM4702A采用符合軍用產品883標準的鍍金TO-3封裝，單價為150美元。

      盡管LM4702A的單價高達150美元，但國半音頻產品營銷總監Gary Adrig表示，高性能音頻市場注重芯片性能，以及能否減少設計復雜度，成本并不是問題。他解釋說：“與便攜市場追求更高集成度和更低成本不同的是，在高性能音頻市場，工程師希望每一個元器件的性能都是最優，以保證整體產品性能最優化。”為了追求音質和體現“尊貴”，很多用于高性能音頻產品的元器件都采用金屬封裝，LM4702A也采用了鍍金封裝，這增加了芯片成本。Adrig笑道：“作為工程師，我認為不同封裝產品性能沒有明顯差別。但由于人們對聲音的感覺是很主觀的，傳統上，客戶往往覺得金屬封裝比塑料封裝性能更好。”

      而與LM4702屬于同一系列的34V高保真度音頻運算放大器LM4562只有0.00003%的總諧波失真及噪聲，幾乎完全沒有失真。Adrig笑道：“這個指標目前全球最低，很多工程師都懷疑，是不是真的。”若輸入噪聲為217Hz，這款運算放大器的輸入噪聲密度低至只有2.7nV/sqrt Hz，中頻的噪聲轉角達60Hz，而輸出功率甚至可驅動高達600歐姆的負載。LM4562芯片可以在正或負2.5V至17V之間的廣闊供電電壓范圍內保持單位增益穩定，輸出電流高達45mA。由于具有極低失真率、低噪聲、高速、廣闊的操作電壓范圍以及高輸出功率等優點，LM4562最適用于專業級及高端的音頻系統，如音像系統接收器、前置放大器和混頻器以及各種不同的34V醫療成像系統及工業設備。這款雙通道運算放大器具有8引腳的SOIC、DIP及金屬容器等三種封裝可供選擇。單通道及四通道的版本將于2007年年初推出。

      Adrig表示，高性能音頻芯片的技術發展趨勢包括更寬的操作電壓、更低失真、更低噪聲、更高輸出功率和更快反應時間等，而為了追求高性能，業界在提升芯片集成度方面會非常謹慎。