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北京慧摩森將參加“中國半導體封裝測試技術與市場研討會”

時間:2007-05-17

來源:北京慧摩森電子系統技術有限公司

導語:北京慧摩森于本月29-31號在蘇州參加“中國半導體封裝測試技術與市場研討會”歡迎新老客戶光臨。

本次研討會將主要以研討封裝市場發展趨勢,先進封裝測試技術和綠色封裝為主題,同時將發布一年度中國半導體封裝測試產業調研報告,慧摩森公司在此次研討會上將介紹高動態、高精密運動和控制系統以及具有國際先進水平的激光編碼器產品,歡迎新老客戶光臨。
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