據臺灣媒體報道，臺灣晶圓代工龍頭臺積電昨(14)日在美國舉行年度技術論壇，董事長張忠謀表示，今明兩年全球半導體市場均將健康成長，2011至2014年呈溫和成長，年復合成長率達4.2%。

　　張忠謀還稱，半導體產業需要更多合作，且早在芯片設計開始之前就要合作，才能有效降低成本，臺積電在20納米、14納米、10納米等先進制程研發中不會缺席。

　　由于半導體市場景氣明顯復蘇，臺積電年度技術論壇吸引將近1800名客戶或合作伙伴代表參加，而張忠謀在演說時則針對未來5年半導體市場景氣、臺積電產業定位、及半導體市場未來面臨的挑戰等提出看法。

　　張忠謀表示，今年全球半導體市場年增率將達22%、規模會達2760億美元，明年還會再成長7%，今明兩年的成長是很健康的，但是2011年至2014年間將呈現溫和成長，年復合成長率達4.2%，至于IC設計產業則可達到7.2%成長率。

　　至于2011年后市場溫和成長的理由，包括了半導體內建數已達S曲線高點，成長自然趨緩;且電子產品銷售重心由企業端轉向消費端，并由已開發國家轉往開發中國家，所以平均價格會持續下滑。此外，非半導體組件占電子產品的成本上升，芯片整合程度提升，均導致電子產品內建芯片總數量的下滑;至于摩爾定律的發展趨緩，也是重要原因之一。

　　張忠謀表示，臺積電資本支出今年加碼到48億美元，目的是要提供客戶有效的產能，而除了花錢之外，也要有好的人才，臺積電員工去年底約2萬人，現在已增加到2.5萬人，年底要增加到2.9萬人，且過去5年之中，研發人數增加了3倍，加上找回了已半退休的蔣尚義回任研究發展資深副總經理，與另一位副總許夫杰一起帶領研發團隊，現在28納米已做的差不多，20納米即將開始投入研發，接下來的14納米、10納米世代，臺積電不會缺席。

　　張忠謀也提出了未來產業將面臨的挑戰。他表示，4年前在IEEE會議中提過，晶圓代工廠與客戶間的合作，是從設計一開始就合作，但現在是要在設計開始之前就要合作，雙方若能把一些功能上的取舍做好，是可以省下很多成本。

　　張忠謀指出，這些合作包括了功耗及效能之間的取舍，設計架構及晶體管數量上的取舍，因為芯片中不是每一個區塊都需要很快的晶體管，設計前若能完成取舍，則成本可以降低，功耗也會更優越。至于后段的封測及系統設計也需要在設計前先完成，就能解決許多制造上的困難。