2009年，我國芯片產值較2008年增長25%,達到23億元;LED封裝產值為204億元;半導體照明應用在擺脫金融危機的影響后，逆勢增長30%以上，達到600億元。2009年我國LED產業總規模共計827億元!

　　2009年是我國半導體照明產業內外環境發生變化的一年。從產業環境來看，國內外影響產業環境的大事件不斷，半導體照明與當今世界的社會和經濟發展聯系愈加緊密，機遇和挑戰并存;從產業本身來看，國內外技術不斷突破，新的應用迅速發展，相關扶持政策逐步出臺，產業競爭在技術、市場、產品等層面均出現了新的形態;從產業發展趨勢來看，我國半導體照明產業發展機遇明顯大于挑戰，整體產業環境和產業競爭進一步完善，產業發展前景更加明朗。

　　2009年也是我國半導體照明產業發展波動較大的一年。第一季度，受到2008年金融危機導致出口下降的持續影響，產業發展緩慢，部分企業經營困難甚至倒閉。從第二季度開始，隨著我國“十城萬盞”應用示范工程的推進和國內外市場形勢的好轉，半導體照明產業開始企穩回升，成為最先擺脫金融危機影響的產業之一。下半年，我國半導體照明產業形勢繼續好轉，在節能減排和低碳經濟概念的推動下，半導體照明開始成為熱點產業。

　　2009年，受到芯片需求快速增加的影響，我國外延芯片產能增加迅速。據統計，國內從事LED芯片生產的企業超過40家，企業的MOCVD擁有量超過150臺，其中已經安裝的生產型GaNMOCVD超過135臺，生產型四元系MOCVD18臺左右，國內科研院所的研究型設備也有所增加。各企業的外延芯片投資計劃進一步加快，據初步統計，計劃中的設備在100臺左右，其發展大大超出2009年初預計。

　　2009年，我國芯片產值增長25%達到23億元，與2008年的26%的增速基本持平。2009年國產GaN芯片產能增加非常突出，較2008年增長60%,達到22.4億只/月，而實際年產量增加40%,達到182億只，國產率也提升到了46%.國產芯片的性能得到較大提升，在顯示屏、信號燈、戶外照明、中小尺寸背光等高端應用獲得認可，大功率芯片的性能和產量也得到很大提升。2009年，隨著金融危機的影響逐步減弱和企業經營狀況的迅速好轉，國內芯片企業在2009年獲得了一個較好的經營環境，預計未來幾年，國內芯片產能和企業經營狀況仍將處于一個快速的提升過程之中。

　　2009年，我國LED封裝產值達到204億元，較2008年的185億元增長10%;產量則由2008年的940億只增加10%,達到1056億只，其中高亮LED產值達到186億元，占LED總銷售額的90%.同時從產品和企業結構來看國內也有較大改善，SMD和大功率LED封裝增長較快。

　　2009年，我國半導體照明應用在擺脫金融危機的影響后取得了較快的增長，整體增長30%以上，產值達到600億元。LED全彩顯示屏、太陽能LED、景觀照明、消費類電子背光、信號、指示等作為主要應用領域，增長較為平穩。在LED-TV加速應用的背景下，我國LED大尺寸背光應用取得了重要進展，主要電視品牌均推出了LED背光電視，并作為今后幾年的重點開發和推廣產品。在我國“十城萬盞”應用示范工程的帶動下，LED路燈等道路照明、LED射燈等室內照明應用發展迅速。LCD背光和照明在2009年的增長明顯，正在逐步成為我國半導體照明的主要應用領域。2009年半導體照明應用構成如下表所示。

　　在投資方面，國內大企業、大資本開始大力介入半導體照明產業，產業投資力度明顯加大。據公開資料統計，2009年全國各地LED項目總投資額(包括計劃投資額)已超過200億元，多家上市公司通過收購或募集資金投入進入半導體照明領域，也有多家半導體照明企業積極準備上市以募集資金擴大規模。

　　在技術方面，國內量產的小功率芯片已經達到120lm/W、功率型芯片80-100lm/W,與國際產業化水平更加接近。我國自主知識產權的Si襯底芯片光效達到70lm/W,并實現規模化生產。我國大功率封裝水平與國際一流水平基本同步，在小品種、多批量的生產能力處于國際先進水平，如礦燈、景觀燈等特種需求的LED封裝產品。

　　預計2010年，無論從應用推廣、技術水平提升、資本運作還是企業經營方面都會出現一些新的變化。

　　在應用方面，增長將主要體現在照明和LCD背光應用方面，其他領域的發展將較為平穩。隨著半導體照明產品價格的迅速下滑和應用技術的不斷成熟，國內外半導體照明在市政、家居、商業、工業等領域及各專業領域應用的推廣必將加速，而我國在產品生產制造方方面具有較為明顯的優勢，有望成為LED照明產品的制造中心，而制造模式將會以OEM、ODM和自主品牌生產營銷等多種形式體現;雖然目前我國LED背光模組產業仍然較為落后，但液晶面板產業正在逐步向中國轉移，中國很有可能成為全球最大的液晶電視整機生產基地，與液晶電視整機生產同步，LED背光模組等后工序部件的生產也將向中國集中，國內生產制造發展前景巨大。

　　在技術方面，我國藍寶石襯底的GaN基芯片及白光技術的專利制約仍然存在，隨著我國企業產能、技術水平的提升和國際廠商在國內生產布局的加快，國內企業將與國際廠商發生更加直接的競爭。這也意味著，國際廠商必然會利用專利手段來鞏固自己的競爭優勢，國內相關企業應該未雨綢繆，在專利競爭中提前布局。2010年及以后，國外大公司在國內的專利授權將逐步放開，預計初期，在應用產品環節將以專利授權交易獲取經濟收益為主，在芯片及器件環節則會更多的采取專利訴訟打擊競爭對手、獲取競爭優勢為主。

　　在企業方面，具有研發、資金、市場、制造等優勢的公司預計會快速擴充相關產業規模，產業的集中度將有所提升。受2009年半導體照明資本運作成果的鼓舞，更多的公司將謀劃上市或引進戰略投資者，企業的競爭將從產品技術層面更多的向資本、市場等層面轉移，這也將引起產業格局的相關調整。從行業整體來看，這種調整將有利于國內企業進入背光、汽車、照明等競爭更加復雜的領域并取得優勢。在企業競爭中，政府的相關措施也將是一個非常關鍵的因素，預計2009年各級政府的重點將會從2009年的宏觀引導轉向更加注重項目落實的實際措施。

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