2009年12月22日，日立高科公司(以下簡稱日立高科)和瑞薩科技公司(以下簡稱瑞薩)共同宣布，就瑞薩將其100%子公司——總部設在山梨縣的株式會社瑞薩東日本半導體公司轉讓給日立高科的全資子公司株式會社日立高科設備有限公司一事，達成吸收其企業的剝離協議。兩家公司以及日立高科和瑞薩同時還簽署了業務轉讓方面的最終協議。這是日立高科和瑞薩于2009年10月28日所發表的就“日立高科將從瑞薩科技收購其半導體生產設備業務”事宜的最新更新信息。現將業務轉讓方法、背景和日期分述如下：
1.業務轉讓方法
轉讓方法為吸收式公司剝離，瑞薩東日本半導體公司為剝離公司，日立高科設備有限公司為接管公司，將瑞薩東日本半導體公司的半導體后期工序裝置業務轉讓給日立高科設備有限公司。
2.背景
瑞薩東日本半導體公司目前致力于半導體后期工序裝置的開發與生產，而日立高科則負責該產品的全球銷售。日立高科和瑞薩科技一致認為：整合管理那些與半導體后期工序裝置相關的生產、銷售和服務開發將是最佳的可行方案。此舉不僅有利于提高對近年富于變化的市場靈活性的應對能力、進一步增強業務水平并提高管理效率，同時也利于努力加速開發反應客戶需求的新產品。并且，通過將日立高科設備多年來在表面安裝系統和半導體生產設備等業務方面所積累的技術和開發能力相結合，日立高科設備將會進一步拓展其業務范圍，為市場提供更加卓越的產品。通過這次的業務整合，日立高科旨在確立與強化市場不斷擴大中的半導體后期工序裝置事業的基礎業務。就瑞薩而言，此舉措也是其不斷追求多領域化發展的策略，推進優化了其產業結構和人力資源，提高并強化穩固的管理基礎。
3.生效日期
吸收式公司剝離將于2010年4月1日起正式生效。
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