CMOS影像技術全球市場領導者意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM）發布在照相手機中的標準四分之一英寸光學格式500萬像素CMOS影像傳感器開發藍圖的細節。意法半導體最新的先進傳感器提供多種功能，是500萬像素級別中功能最豐富的傳感器。 　　意法半導體的新傳感器產品為產品設計人員提供更高的設計靈活性，提供更多的可選特性和功能，包括Raw Bayer或系統級芯片（SoC）傳感器、支持擴展景深（EdoF）或內置片上自動對焦驅動器的相機、高速工業標準數據接口、支持常規相機組裝的封裝技術和最新的超小晶圓級相機。 　　此前，意法半導體于2009年2月發布300萬像素EDoF傳感器。“新的500萬像素四分之一英寸傳感器是我們創建一個完整的有競爭力的EDoF傳感器藍圖的重要組成部分，” 意法半導體傳感器事業部總監Arnaud Laflaquiere表示，“利用我們最先進的65/45nm像素技術，結合意法半導體獨有的畫質強化技能，以及兼容晶圓級相機組裝的封裝技術，意法半導體能夠提供兼具創新與吸引力的各種解決方案，且系統成本具有競爭力。” 　　首款傳感器的工程樣片現已上市，隨著今年下半年新產品的問世，開發藍圖將會持續延伸。支撐該系列產品的意法半導體65/45nm像素制程可使像素縮小至1.4µm，在6.5 x 6.5mm的空間內集成500萬像素的相機，模塊高度僅為5mm，可實現機身超薄的手機設計。新傳感器還將受益于意法半導體獨有的像素隔離技術，此項技術可最大限度提升傳感器的信噪比（SNR），提供同類產品中最佳的畫質。 　　在即將推出的新器件當中，四分之一英寸Bayer傳感器可為手機提高像素密度，手機圖像處理是由主機系統或獨立的圖像信號處理器（ISP）負責。通過提供一系列系統級芯片（SoC）傳感器，在芯片上嵌入最大化相機景深的EDoF處理器等功能，意法半導體可以使相機手機進一步微型化。這個功能免去設計人員設計自動對焦功能，使產品成本和尺寸與標準定焦模塊持平。意法半導體藍圖中的其它傳感器將適用于以自動對焦為首選的設備，因為這些產品為自動對焦機構集成一個音圈電機（VCM）驅動器。 　　這些傳感器將集成工業標準的并口，使傳感器可以直接連接大多數手機處理器。全系列傳感器將集成移動工業處理器接口（MIPI）聯盟制定的單線或雙線1GHz相機串口（CSI-2），以及標準移動影像架構（SMIA）工作組制定的650Mbit/s 小型相機端口（CCP2） ，這些接口的好處是可以縮小產品的形狀尺寸，支持高數據速率，實現高速影像傳輸。 　　意法半導體的500萬像素影像傳感器藍圖還將提供標準裸片和硅通孔（TSV）封裝。標準封裝將支持整合板上芯片（COB）傳感器連接與分立光學組件的相機。TSV可實現晶圓級相機（WLC）等新興技術。以全自動化的晶圓級相機組裝為特色，WLC可節省下一代相機手機和數字影像產品的制造成本，同時還可以提升畫質。 　　詳情請訪問： www.stmicroelectronics.com.cn/imaging 關于意法半導體 　　意法半導體是全球領先的半導體解決方案提供商，為各種應用領域的電子設備制造商提供創新的解決方案。憑借公司掌握的大量技術、設計能力和知識產權組合、戰 略合作伙伴關系和制造實力，意法半導體矢志成為多媒體融合和功率應用領域無可爭議的行業領袖。2008年，公司凈收入98.4億美元。詳情請訪問意法半導 體公司網站 www.st.com 或意法半導體中文網站 www.stmicroelectronics.com.cn