作為每年深圳國際高新技術成果交易會的重要組成部分，高交會電子展（ELEXCON）一直以其專業性和突出應用性受到眾多專業人士的注目。自2004年舉辦以來，ELEXCON逐年擴大，盡管2008年下半年發生了席卷全球的金融危機，不過今年已確認參展商仍然達到260多家，規模與去年相比沒有太大變化，包括TDK、松下電工、歐姆龍等跨國公司，展區面積15,000平方米，內容涉及電子元器件、電子材料、電子制造設備、測試認證服務等。本屆展會將于11月16-21日在深圳會展中心召開。 　　據創意時代會展公司營銷總監趙欣介紹，今年高交會電子展將重點展示IT與消費類電子、手機與通信網絡、工業電子、汽車電子領域的最新技術與應用，其中熱門看點包括應用在手機、LED、新能源等領域的元器件、材料和設備等，另外展覽會上還將設立“本土創新設計展區”，展示國內企業優秀的原創設計產品。 　　此外，電子展同期舉辦的四大專業技術研討會也是業界關注的熱點，包括MCU技術創新與應用大會2009（MCU!MCU!2009）、2009國際被動元件技術與市場發展論壇（PCF 2009）、第六屆中國手機制造技術論壇（CMMF2009）以及2009中國3G終端設計大會（CMKC2009）等。 　　趙欣表示，作為匯聚最多國際被動元器件代表廠商參與的活動，國際被動元件技術與市場發展論壇（PCF）得到了中國電子元件行業協會的大力支持，會議內容除了延續以往被動元件市場分析及技術應用外，還將增加被動元件制造工藝與材料等內容，TDK、村田、太陽誘電、威世、泰科、3M、羅地亞等業界領先企業都將登臺亮相。中國電子元件行業協會溫學禮理事長將就國內電子元件行業的發展狀況發表重要的演講，而iSuppli公司總監兼首席分析師 Andrew Rassweiler還將帶來iPhone與競爭性產品的拆機透視等精彩內容。 　　隨著今年中國3G市場的啟動，3G終端產業鏈也逐步在珠三角成型，除了延續多年的中國手機制造論壇，創意時代還與中國通信學會共同舉辦中國3G終端設計大會（CMKC2009），為想要加入3G終端設計、生產行列的廠商出謀劃策、解決難題。而專注于MCU應用的MCU技術創新與應用大會（MCU!MCU!2009）今年是首次舉辦，大會將著重討論MCU領域的最新技術、熱門應用與市場趨勢，以及MCU系統設計中的嵌入式軟件應用等。 　　參與展示的還將包括松下電工、歐姆龍、東光、日東電工、禾伸堂、辰駒、順絡、貝迪、日東科技、信利半導體、華北工控等來自全球各地的領先廠商，NXP、ST、松下、勁拓、精工技術等企業則將參與專業論壇，另外如聯發科、三星、中興、華為、偉創力、香港科技大學、Google Android、ARM、iSuppli和Paumanok等機構的技術專家和產業智囊也將在各大論壇上進行精彩演講。