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新芯片設計有望迎來兆兆赫級處理器時代

時間：2006-08-24

來源：中國傳動網

導語：Rochester大學的科學家們發明了一種新的“彈道參數計算”芯片設計，采用這方法可以制造3000千兆赫芯片

Rochester大學的科學家們發明了一種新的“彈道參數計算”芯片設計，采用這種設計方法可以制造3000千兆赫（3兆兆赫）的芯片，而且發熱量很小。 　　該大學計算機工程教授Marc Feldman表示，這種“彈道偏轉晶體管（BDT）”設計所帶來的變化是根本性的。標準晶體管不斷縮小存在一個難以克服的問題。按照當前的晶體管設計，電容層在尺度極小的時候會出現問題，而BDT沒有有電容層。 　　提出這個設計思路的該校研究生Quentin Diduck稱BDT是既繼電器、電子管和半導體之后技術進化軌跡的下一發展階段。 　　據Rochester大學稱，BDT利用電子傾向于“游離”的慣性將電子“彈”入選定的彈道，而不是用強制性外力將其放入合適的位置。它的功能更像是電子的一個交接點，而不是一個耗費能量來停止或啟動電子的裝置。正是采用這種方法，能耗要求大大降低。
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