半導體設備公司的興起與成長緊密跟隨全球芯片制造中心的遷移。

　　預計在未來十年內，中國將成為全球半導體芯片制造的中心。

　　在國內半導體市場，內卷現象猶如一場肆虐的風暴，給企業帶來了諸多困境。

　　低端市場同質化競爭嚴重，眾多企業扎堆其中，產品高度雷同，技術缺乏差異化。

　　以消費類電子芯片為例，大量企業生產的芯片功能相近、性能相仿，為了爭奪有限的市場份額，不得不陷入慘烈的價格戰。

　　據統計，近三年來，中國半導體設計類企業在通信芯片和消費類電子芯片領域的競爭愈發激烈，市場份額雖不斷增大，達到68.48%，但企業的毛利率卻逐年下滑，與國際水平相比差距明顯。

　　研發投入受阻也是內卷帶來的一大難題。

　　由于企業將大量資金耗費在價格戰上，無暇顧及研發創新，使得行業整體技術水平提升緩慢。

　　許多企業在中低端產品上徘徊不前，難以向高端領域進軍。

　　在計算機芯片等高端領域，中國企業的市場占比不到11%，與國際上25%的占比相差甚遠，這背后反映的正是研發能力的不足。

　　從企業生存狀態來看，內卷的危害愈發凸顯。

　　2023年，中國已有1.09萬家芯片相關企業工商注銷、吊銷，同比增加69.8%，較2022 年增長89.7%，平均每天就有超過31家芯片公司宣告倒閉。

　　這些倒閉的企業大多是在激烈的內卷競爭中，因資金鏈斷裂、技術落后、市場份額被擠壓等原因，無奈退出市場，令人痛心疾首。

　　CPU與GPU作為計算機芯片的典型代表，其發展狀況反映了中國芯片設計行業的現狀。

　　中國芯片設計行業的勞動力成本已達到世界領先水平，但這一現象帶來了不利后果。

　　一方面，企業面臨成本急劇上升的困境;另一方面，企業缺乏有效降低成本的策略。

　　若此競爭態勢未能促進產業的優化升級，那么這種競爭將演變為無謂的內耗。

　　常見的不良競爭手段包括不計成本的低價競爭、利用市場壟斷地位進行惡意壓價以及對競爭對手的無情打壓等。

　　盡管中國半導體市場占據了全球市場的半壁江山，但中國半導體產業鏈各環節在全球市場中的占比卻遠未達到與其市場地位相匹配的水平。

　　封裝環節占全球市場的三分之一，設計環節占六分之一，代工環節占十分之一，設備環節占十五分之一，材料環節占二十分之一。

　　因此，中國半導體產業面臨的問題并非產能過剩，而是由于多種因素導致的表面化、低水平的內部競爭。

　　限制加?。寒a能釋放出口額實現增長

　　盡管美國對中國大陸芯片企業實施了先進制程技術和設備的出口管制，中國大陸企業仍轉向增加對成熟制程(28nm及以上)的投資。

　　作為全球最大的芯片市場，中國大陸原本就面臨本土產能嚴重不足的問題，因此需要擴大產能以提高自給自足率。

　　在先進制程技術受限的情況下，中國大陸只能從成熟制程入手，逐步向更先進制程發展。

　　隨著部分產能的釋放，集成電路出口額也實現了增長。

　　據集微咨詢統計，中國大陸目前已有47座晶圓廠，包括22座12英寸晶圓廠和25座8英寸晶圓廠，同時還有25座晶圓廠正在建設中。

　　無論是已建成還是在建項目，大多數都專注于成熟制程。

　　此外，研究機構TrendForce預計，到2027年，中國大陸成熟制程產能在全球的占比將達到39%。

　　中國大陸集成電路產業的發展，也將有效促進上游產業鏈的迅速成長，尤其是對設備制造業等薄弱環節的推動作用尤為顯著。

　　中國內地已經成為全球最大的半導體設備需求市場之一。隨著晶圓制造能力的不斷擴展，對國內半導體設備的采購需求預計將進一步提升。

　　據研究機構TechInsights預測，至2029年，中國內地的半導體產能預計將增長40%，達到875百萬平方英寸(msi)。

　　出口回暖：中國半導體企業跳出內卷的動力

　　根據海關總署發布的數據，今年前11個月，中國集成電路出口總額首次超過一萬億元人民幣，實現了20.3%的同比增長。

　　據相關分析報告預測，到2024年，我國芯片出口額在全球芯片銷售額中的占比預計將接近25%，這一預期成績引人矚目。

　　按照當前的發展趨勢，我國有望成為全球最大的芯片出口國。

　　在產品分類方面，存儲器是我國集成電路出口的主要品類之一，特別是在一些新興市場國家和地區，中國存儲器產品憑借其高性價比，贏得了當地市場的青睞;

　　此外，包括邏輯芯片在內的處理器及控制器也是中國出口集成電路的重要品類。

　　微控制器單元(MCU)、電源管理芯片、射頻芯片同樣是我國芯片出口的主要產品。

　　我國芯片出口的主要市場包括中國臺灣、中國香港、韓國、越南和馬來西亞。

　　其中，中國香港、中國臺灣和韓國的芯片市場總額分別占據了芯片出口比重的38.7%、37.2%和21.1%。

　　根據世界集成電路協會(WICA)的統計和預測，2024年中國的半導體市場規模預計將增長至1865億美元，同比增長20.1%，增速在全球主要國家中位居首位。

　　中國的全球市場份額預計將增長至30.1%，計算機、通信、汽車、消費電子和工業領域的占比居前，分別為31.5%、30.7%、12.4%、12.3%和12%。

　　到2024年，中國預計將擁有40座芯片制造廠。預測顯示，到2026年底，中國有望成為全球最大的芯片制造國。

　　此外，Knometa Research發布的報告指出，到2026年，中國大陸的芯片產能預計將增至22.3%，超過韓國(21.3%)和中國臺灣(21%)，從而躍升為全球第一。

　　根據半導體行業協會(SIA)的數據，截至今年9月，全球半導體的月度銷售額達到553.2億美元，同比增長23.2%，環比增長4.1%，創下了歷史上的最高月度銷售記錄。

　　其中，中國半導體的月度銷售額為160.4億美元，同比增長22.9%。這已經是連續第11個月實現同比增長，連續第7個月實現環比增長。

　　預計至2025年，全球半導體市場預計將實現12.5%的增長，達到6,874億美元的市場規模。

　　為了滿足終端市場需求的增長，預計2024年及2025年全球晶圓制造產能也將經歷增長。

　　具體而言，2024年預計將實現6%的同比增長，而2025年則有望達到7%的增長，屆時每月晶圓產能將達到3,370萬片。

　　全球半導體市場正經歷持續的擴張，而中國在集成電路出口方面的表現尤為突出。

　　預計在2023年至2027年期間，閃存需求將以年均21%的復合增長率增長，其中客戶端、企業和移動設備三大主要市場到2027年預計將占據全球閃存需求總量的83%。

　　在國內形勢的分析中，隨著行業的迅速發展，市場競爭日益激烈。

　　在此背景下，拓展海外市場已成為企業實現技術更新迭代和產業結構優化的關鍵戰略途徑之一。