據東莞廣播電視臺報道，7月19日，三疊紀(廣東)科技有限公司(以下簡稱“三疊紀”)TGV板級封裝線投產儀式在松山湖舉行。
三疊紀TGV板級封裝線產線，是國內第一條TGV板級封裝全自動化生產線，也是國內目前唯一一家同時擁有玻璃基晶圓和板級封裝線的公司。該生產線高度集成搬運、傳輸、制造和檢測，年產3萬片510*515mm玻璃封裝基板。整條產線涉及關鍵設備包括高速激光誘導裝備，成孔效率5000孔/秒，還包括全自動化板級清洗設備、全自動AOI檢測儀和板級研磨拋光等重要設備，面向未來，TGV基板將廣泛應用于3D集成半導體封裝。
官網資料指出，三疊紀是成都邁科科技有限公司的全資子公司，該公司致力于后摩爾時代三維集成微系統關鍵材料與集成技術，在行業內率先提出TGV3.0，首次突破亞10微米通孔和填充技術。該公司先后獲得成都技轉、成都科服、院士基金、帝爾激光、一盞資本等戰略投資。
2022年，三疊紀在東莞松山湖建成TGV基板與三維集成封裝中試線，并參與組建“集成電路與半導體特色工藝戰略科學家團隊”，成為國內具有顯著特色和優勢的TGV研發與生產基地。
目前，三疊紀已形成TGV工藝服務、IPD無源集成器件、3D微結構玻璃和TGV特色工藝裝備的四類產品體系，主要應用在先進三維系統封裝、高Q微波/THz器件、光學/射頻MEMS、微流控芯片等領域，已經為中國電科、肖特玻璃、華為、康佳光電、京東方等企業供貨。
信息顯示，TGV中文譯為玻璃通孔，即穿過玻璃基板的垂直電氣互連。TGV 以高品質硼硅玻璃、石英玻璃為基材，通過種子層濺射、電鍍填充、化學機械平坦化、RDL再布線，bump工藝引出實現3D互聯。因此被視為下一代先進封裝集成的關鍵技術。
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