近日，天準科技參股的蘇州矽行半導體技術有限公司(以下簡稱“矽行半導體”)宣布，公司面向40nm技術節點的明場納米圖形晶圓缺陷檢測設備TB1500已完成廠內驗證，標志著國產半導體高端檢測設備實現了新的突破。
這是繼去年8月，天準科技正式交付面向12英寸晶圓65~90nm技術節點的寬波段明場缺陷檢測設備TB1000不到一年后，再次取得的階段性新進展。
資料顯示，矽行半導體成立于2021年11月，專注于高端晶圓缺陷檢測設備及零部件的研發、生產和銷售。本次產品TB1500是矽行半導體最新的研發成果，核心關鍵部件全部實現自主可控，同時采用了先進的信號處理算法，有效提高信噪比和檢測靈敏度。為了滿足40nm技術節點的工藝制程需求，TB1500提升了光源亮度和感度，增大了物鏡視野和速度，能夠捕捉更小缺陷尺寸。
據悉，矽行半導體面向28nm技術節點的TB2000設備當前進展順利，各核心零部件均已完成開發，計劃于2024年底發布樣機。
此外，天準科技在半導體設備領域持續發力。全資子公司MueTec研發的面向12英寸40nm技術節點的DaVinci G5設備，經過大量的晶圓實測數據驗證，表現優異。與前兩代產品相比，該設備提升了重復性、吞吐量和高深寬比套刻標記識別能力，將在滿足大規模生產的需求下，使復雜芯片圖案的套刻精度檢測成為可能，極大地提高制造效率。
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