7月4日，晶圓代工大廠聯電公布2024年6月份營收金額為新臺幣175.48億元(約合人民幣39.3億元)，較5月份環比減少10.05%，較2023年6月同比減少7.91%，為近四個月新低紀錄。
累計2024 年第二季營收為567.99 億元新臺幣，較第一季增加3.96%，較2023 年同題也增加0.89%，為同期次高紀錄。上半年營收累計1114.31 億元新臺幣，較2023 年同期增加0.84%。
聯電股東會后表示，目前行業景氣度正從低谷攀升，第二季會繼續微幅成長，下半年整體需求會比上半年好。從市場應用領域來看，以汽車與工業用半導體短期疲弱，中長期維持成長。通信與消費性市場，下半年會比上半年好。
在新產能規劃方面，聯電重點在南科P6廠，2024年會滿產;新加坡廠P3興建中，且已進入裝機階段。但因客戶需求，投產時間會延后，新加坡P1和P2廠可支持。P3廠區延后至2026年量產，主要制程為22~28nm。
聯電表示，在AI應用方面，以其技術、制程和產能，大約可以取得10%-20%的商機，重點會布局在高性能計算(HPC)的中后段，以及電源管理和高速傳輸。在先進封裝中介層產能方面，聯電新加坡廠是主要生產據點，截至2023年底月產能3,000片，2024年要倍增至6,000片，接下來也會應市場需求繼續投資。
另據全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢研究顯示，2024年第一季全球前十大晶圓代工營收排名上看，前五大Foundry第一季排行出現明顯變動，SMIC受惠消費性庫存回補訂單及國產化趨勢加乘，第一季排行超過GlobalFoundries與UMC躍升至第三名;GlobalFoundries則遭車用、工控及傳統數據中心業務修正沖擊，滑落至第五名。
觀察第二季整體狀況，TrendForce集邦咨詢表示，因應中國年中消費季、下半年智能手機新機備貨期將至，及AI相關HPC與外圍IC需求仍強等，供應鏈陸續接獲相關應用急單。然而，成熟制程仍受市場疲軟及價格激烈競爭等不利因素沖擊，復蘇顯得緩慢，并預估，第二季全球前十大晶圓代工產值僅有低個位數的季增幅度。
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