據臺灣地區媒體報道，6月20日下午，存儲器大廠美光位于臺中市后里區的工廠發生火警，初步調查為氣體供應室內的鋼瓶起火，火警原因待調查。

　　事件發生后美光科技迅速疏散現場的工廠人員。而且在消防人員抵達現場之際，美光科技的緊急應變團隊(ERT)已成功控制住情勢，現場也無人受困或受傷。而外觀上，工廠未見明顯火煙痕跡。

　　消防人員表示，火警現場是氣體供應室存放的高壓氣體鋼瓶，有燒損及泄漏情形，消防人員到場時已無燃燒情形，現場無人員受傷。消防局指出，火勢由廠內自動撒水設備動作，以室內消防栓撲滅，燃燒面積約2平方公尺，起火原因后續由火調人員厘清。

　　眾所周知，美光是全球第三大的DRAM存儲器廠商，臺灣地區則是其重要的生產基地。據美光臺灣地區董事長盧東暉此前介紹，美光有多達65%的DRAM產品在當地進行生產。

　　而除了DRAM制造外，下一步美光瞄準的，就是應用于AI芯片的HBM3e。美光技術開發事業部資深副總裁Naga Chandrasekaran去年11月在美光中科后里園區臺中四廠開幕典禮上表示，隨著臺中四廠落成，臺灣地區將成為美光唯一一個可以進行HBM存儲器制造、探測、測試、組裝的垂直整合生產基地。此次火災事件的發生也無疑引起了業界的高度關注。

　　不過根據臺灣地區媒體的報道，此次起火區域廠區位于臺中市后里區，應是美光臺中舊廠，并非整合先進封裝功能，以量產HBM3e及其他產品的臺中四廠，實際影響可能有限。

　　對于此次火警，美光20日晚亦發布聲明稱，針對6月20日美光臺中廠火警一事，經查證臺灣美光所有員工與承包商均安全無虞，且廠區營運未受任何影響。

　　HBM訂單2025年已預訂一空

　　當前，在人工智能(AI)浪潮驅動下，高帶寬存儲器(HBM)需求快速成長。

　　據臺灣地區媒體報道稱，存儲芯片供應鏈透露，上游存儲原廠2025年的HBM訂單已預訂一空，訂單能見度可達2026年一季度。另外，SK海力士、美光2024年的HBM提前售罄，2025年訂單也接近滿載，估計合計供應給英偉達的HBM月產能約當6萬多片。

　　以最新研發進展來看，目前市場關注焦點由HBM3轉向HBM3e，市場研究機構TrendForce集邦咨詢預計，HBM3e今年下半年將逐季放量，并逐步成為HBM市場主流。

　　在龐大的市場需求下，各大存儲器廠商開始爭搶市場商機。美光此前表示，目前正積極強化技術并同步擴充產能，公司的目標是到2025年，HBM市占率達到約20-25%。

　　從原廠來看，目前HBM3市場的競爭主要集中在美光、SK海力士、及三星，其中美光與SK海力士已正式出貨給英偉達，至于三星，則預期今年第二季完成驗證，于年中開始交付。