日前，國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司(以下簡稱“國家大基金三期”)注冊成立，注冊資本為3440億元，法定代表人為張新。

　　出資股東包括中華人民共和國財政部、國開金融有限責任公司、上海國盛(集團)有限公司、中移資本控股有限責任公司、北京亦莊國際投資發展有限公司、中國建設銀行股份有限公司、中國銀行股份有限公司、中國郵政儲蓄銀行股份有限公司、中國工商銀行股份有限公司、交通銀行股份有限公司、中國農業銀行股份有限公司等19位股東共同持股。其中，財政部、國開金融、上海國盛分別以17.44%、10.47%、8.87%的持股比例位列前三。

　　據悉，國家集成電路產業投資基金是中國政府為推動集成電路產業發展而設立的國家級投資基金。該基金旨在通過資金投入，支持國內集成電路產業的研發、生產和應用，促進產業鏈上下游的協同發展，提升中國在全球半導體產業中的競爭力。

　　其實，早在2014年和2019年國家集成電路產業投資基金已經成立過兩期，基本上按照五年一期的節奏。過去兩期國家大基金在提升半導體產業的整體研發能力和完善半導體產業鏈布局上發揮了關鍵的作用。國家大基金投資過的中芯國際、長江存儲、北方華創、紫光國芯、韋爾股份等企業都已經成為中國半導體產業各領域的領軍企業。

　　此次成立的國家大基金三期與前兩期相比呈現出鮮明差異，投資風向也將迎來新的指引，并將對半導體產業發展產生深遠影響。

　　注冊資本超過兩期總和 六大銀行占股約33%

　　從基金本身來看，國家大基金三期延續了往期投資資金逐期遞增的趨勢。國家大基金一期注冊資本987.2億元、國家大基金二期注冊資本2041.5億元，大基金三期的注冊資本高達3440億元，已經超過了前兩期的總和，力度之大前所未有。這表明了國家對半導體產業發展的高度重視和大力支持，無疑也能給目前景氣度不高的國內半導體市場帶來諸多信心。

　　此外，國家大基金三期的主要出資結構也發生比較明顯的變化，地方國資比例減少，六大國有銀行首次露面。六大銀行成為了國家大基金三期的主要股東，建設銀行、中國銀行、農業銀行、工商銀行、交通銀行、郵政銀行在國家大基金三期中合計出資1140億元，合計持股比例約占33%。

　　算力和存儲芯片或將成為重點投資對象

　　自從國家大基金成立以來，就一直擔負著為國家集成電力產業鏈補短板的任務。從此前的投資領域來看，國家大基金一期投資分布大致為集成電路制造占67%，IC設計占17%，封測占10%，裝備材料類占6%;國家大基金二期投資重點則是聚焦在半導體設備和材料等上游領域，重點關注刻蝕機、薄膜設備、測試設備、清洗設備等，在材料方面涵蓋大硅片、光刻膠、掩膜版、電子特氣等。但從具體投資公司來看，其中也不乏有諸如中芯、華虹、士蘭集科微、潤西微等半導體制造廠商，也有長鑫、長江存儲、極海微、智芯微、紫光展銳等半導體IC設計廠商。可以看出，國家大基金二期在關注短板的同時也在集成電路制造和IC設計領域持續發力。

　　而此次國家大基金三期很有可能也會延續此前的投資風格，在全產業鏈上下游一起發力的同時重點關注一些短板領域。就目前國內半導體產業的行業情況而言，AI相關的產業鏈上下游很有可能會得到重點關注。

　　考慮到目前國內在AI算力芯片以及HBM技術上要遠遠落后于國際領先水平，而從去年年底開始，美國方面開始對中國嚴格限制AI芯片出口，導致國內AI芯片一卡難求，國內的AI發展水平已經落后，這樣的資金注入有望幫助國內AI芯片領域補齊短板。

　　除了AI相關產業鏈以外，第三代半導體相關廠商也有望獲得國家大基金三期的投資。此前國家大基金就曾投資過諸如三安光電、士蘭明鎵等相關第三代半導體公司，而目前第三代半導體又大量被應用于新能源汽車、光伏、通信等國家重點發展的領域中。可以推斷，第三代半導體也有望被國家大基金三期重點關注。

　　小結

　　國家大基金三期的成立對于半導體產業來說無疑是一重大利好消息。目前國內半導體市場并不景氣，一方面消費是因為消費市場不景氣，另一方面在利潤較高的高端市場，國內的半導體產業并沒有太多的競爭力。再加上美國鐵了心要脫鉤，正借著《芯片法案》動作不斷對中國半導體行業層層加碼的技術封鎖以及出口限制，更使得國內的半導體產業雪上加霜。

　　面對嚴峻的挑戰和考驗，我們當然不能坐以待斃，希望來自國家大基金三期的大額資金涌入能幫助國內半導體產業更好地進行技術升級，在更高端的市場中爭得更多的份額，形成良性循環。