近日，先進封裝相關項目傳來新的動態，涉及華天科技、通富微電、盛合晶微等企業。

　　30億元，華天科技先進封測項目簽約

　　據浦口發布消息，5月18日，華天科技(江蘇)有限公司在浦口經濟開發區簽約落戶盤古半導體先進封測項目。

　　消息顯示，盤古半導體先進封測項目計劃總投資30億元，2025年部分投產。項目分兩個階段建設，其中一階段建設期為2024至2028年，擬用地115畝，新建總建筑面積約12萬平方米的廠房及相關附屬配套設施，推動板級封裝技術的開發及應用。項目達產后預計年產值不低于9億元，年經濟貢獻不低于4000萬元。

　　據悉，目前，該項目運營公司江蘇盤古半導體科技股份有限公司已在浦口開發區注冊，注冊資本1億元，由華天科技(江蘇)有限公司控股。

　　通富微電先進封裝項目簽約

　　據蘇錫通科技產業園區消息，5月16日，通富微電先進封裝項目簽約落戶蘇錫通科技產業園區。

　　通富微電是集成電路封裝測試服務提供商，在南通、合肥、廈門、蘇州、馬來西亞檳城擁有七大生產基地。

　　此外，通富微電于4月發布公告稱，擬收購京隆科技26%的股權。資料顯示，京隆科技于2002年9月30日成立，是全球半導體最大專業測試公司京元電子在中國大陸地區的唯一測試子公司，服務領域包括晶圓針測、IC成品測試及晶圓研磨/切割/晶粒挑揀。

　　捷捷微電8英寸功率器件項目簽約

　　據蘇錫通科技產業園區消息，5月16日，捷捷微電8英寸功率半導體器件芯片項目簽約落戶蘇錫通科技產業園區。

　　資料顯示，捷捷微電是集功率半導體器件、功率集成電路、新型元件的芯片研發和制造、器件研發和封測、芯片及器件銷售和服務為一體的功率(電力)半導體器件制造商和品牌運營商，產品涵蓋SiC、GaN功率器件。

　　據愛啟東4月消息，捷捷微電另一項目--功率半導體“車規級”封測產業化建設項目廠房已封頂，正在進行玻璃幕墻施工。

　　捷捷微電功率半導體“車規級”封測項目于2023年初開工，建設期在2年左右。該項目總投資為133395.95萬元，總建筑面積16.2萬平方米，擬投入募集資金119500萬元，主要從事車規級大功率器件的研發、生產及銷售，建設完成后可達年產1900kk車規級大功率器件DFN系列產品、120kk車規級大功率器件TOLL系列產品、90kk車規級大功率器件LFPACK系列產品以及60kkWCSP電源器件產品的生產能力。

　　盛合晶微無錫J2C廠房開工

　　5月19日，盛合晶微于無錫市江陰高新區舉行超高密度互聯多芯片集成封裝暨J2C廠房開工儀式。

　　盛合晶微表示，本次開工的J2C廠房項目建成后，將新增潔凈室面積3萬平方米，使盛合晶微江陰運營基地的凈化廠房總面積達到10萬平方米以上，有力地支撐公司的三維多芯片集成加工和超高密度互聯三維多芯片集成封裝等項目的發展，滿足智能手機、人工智能、通訊與計算、工業與汽車電子等多個領域客戶的先進封裝測試服務需求。

　　盛合晶微董事長兼CEO崔東表示，依靠本土設備技術能力，本次采用大視場光刻技術實現了0.8um/0.8um線寬線距技術水平，加工的硅穿孔轉接板(TSV Interposer)產品達到3倍光罩尺寸，標志著公司在先進封裝技術領域進入亞微米時代，也意味著盛合晶微有能力以亞微米線寬互聯技術，在更大尺寸范圍內，更有效地提升芯片互聯密度，從而提高芯片產品的總算力水平。

　　盛合晶微稱，2023年營收逆勢大幅增長，公司現已成長為中國大陸在12英寸中段凸塊加工、12英寸晶圓級芯片封裝、2.5D芯粒加工等高端集成電路制造領域技術先進、規模領先的企業。

　　物元半導體項目一期封頂

　　5月15日，物元半導體項目一期封頂儀式在項目現場舉辦。

　　據城陽政務網顯示，物元半導體項目圍繞3D晶圓堆疊先進封裝生產線，分兩期進行建設，一期建設先進封裝試驗線、生產線，目前試驗線已試生產。

　　另據北岸產業聯盟消息，物元半導體項目屬于青島市重點招商引資、山東省重大項目，落址北岸芯片封裝基地，位于青島城陽區棘洪灘街道錦盛二路以西、宏祥五路以北，由北岸控股集團開發建設。

　　該項目分兩期進行建設，一期總投資23.7億元，總占地122畝，規劃建筑面積11.6萬平方米，建設研發測試廠房、動力廠房、三維堆疊廠房及配套變電站、危險品倉庫等，預計今年12月底竣工驗收。

　　公開資料顯示，物元半導體公司成立于2022年5月，項目一期總投資110億元，總占地178畝，規劃建設兩條12英寸晶圓級先進封裝生產線，項目于2023年5月初通過國家發改委窗口指導，目前已建成國內第一條12英寸晶圓級先進封裝專用線(1號中試線)。

　　物元半導體官微指出，月產能2萬片12英寸先進封裝2號線計劃5月份完成主體FAB廠房封頂，并將于2025年6月投入量產。