隨著汽車行業對車規級微芯片的需求持續增長，其已經超過消費電子和工業部門，成為全球第三大半導體終端市場。

　　根據世界半導體貿易統計(World Semiconductor Trade Statistics，WSTS)的《2023年半導體終端用途調查》，汽車制造商和零部件供應商在2023年占全球微芯片采購的17%，比2022年增長了3個百分點。

　　需求和產能的迅速增長

　　盡管通信和計算機領域仍是芯片制造商收入的主要來源，但汽車行業對微芯片需求的持續增長對于在未來幾年尋找新業務的芯片制造商來說將是一個好消息。

　　當前，汽車中使用的芯片數量正在穩步增長。根據美國半導體行業協會(Semiconductor Industry Association，SIA)的數據，現在一輛汽車中有1,000到3,500個微芯片。S&P Global Mobility去年7月的一項分析報告也顯示，每輛新車中微芯片的平均價值預計將從2020年的500美元增長到2028年的1400美元。

　　隨著消費者在選擇汽車時繼續優先考慮車輛安全系統，如高級駕駛輔助系統 (ADAS)、車輛連接性和電氣化方面的進步，這一數字預計還會增長。

　　法國制造微芯片材料的Soitec公司汽車和工業高級副總裁Emmanuel Sabonnadière表示，在需求增加和政府激勵措施的刺激下，半導體行業一直在投資汽車芯片產能，與該領域的其他公司一樣，該公司也預計其汽車業務將在未來幾年蓬勃發展，特別是隨著行業轉向用于電動汽車的碳化硅芯片等更新的半導體技術。

　　“我們是一家價值10億美元的公司，雖然目前汽車業務規模相對較小，只有1.5億美元，但增長迅速。隨著碳化硅技術的發展，我們的汽車業務規模將增加一倍以上。”Sabonnadière說道。

　　不僅Soitec，半導體領域的其他公司也是如此。據SIA稱，僅在美國，該行業就投入了2500多億美元用于擴大制造能力。其中大部分投資支出是在2022年美國兩黨通過《芯片與科學法案》(CHIPS and Science Act) 后宣布的，該法案提供了數十億美元的撥款，以幫助半導體制造商提高在美國的生產。

　　汽車芯片產能不均衡

　　在微芯片供應方面，汽車行業并非一帆風順。

　　在汽車行業經歷了“缺芯危機”后，幾家芯片制造商警告稱，他們的新工廠投產將會推遲。今年1月，臺積電(TSMC)將其計劃在亞利桑那州一家工廠的投產時間從2026年推遲到2027年或2028年，理由是當地勞動力和聯邦資金情況不明。

　　此外，一些計劃新增產能的大型投資可能不會對汽車行業產生直接影響。當前汽車工業仍然嚴重依賴一些較老的半導體技術，而這些技術往往不會成為大規模新投資的主題。

　　AutoForecast Solutions負責全球汽車預測的副總裁Sam Fiorani表示，這意味著消費電子產品客戶對芯片需求的預期減少可能不會直接轉化為汽車芯片的額外產能。

　　“如果半導體產業芯片產能過剩，就會壓低所有芯片的價格，但未必會增加車規級半導體的產能。這將是一個持續存在的問題，這也是我們需要更多工廠生產車規級芯片的原因。”Sam Fiorani說道。

　　過去幾年的芯片短缺基本上已經結束，至少從新車產量來看是這樣。但Fiorani表示，汽車制造商在生產汽車時，仍然必須優先考慮哪些功能可以使用芯片。“車企正在通過取消一個選項或一個功能來解決短缺問題。例如某些車型可能會取消加熱方向盤等不必要的功能。”

　　不過盡管如此，Fiorani認為，從長遠來看，隨著電氣化的發展和更多軟件集成到新車中，汽車行業可能會從半導體領域的投資中受益。

　　行業內外通力合作

　　汽車制造商和零部件供應商一直在爭先恐后地確保新型碳化硅微芯片的供應，這種芯片通常比傳統的硅芯片效率更高，因此對那些想要讓電動汽車電池續航時間更長、充電速度更快的公司很有吸引力。因此，企業正在加深與芯片制造商的關系。

　　汽車技術供應商黑莓QNX負責產品和戰略的副總裁Grant Courville在一份聲明中表示:“隨著汽車行業向軟件定義汽車發展，軟件和芯片供應商之間的密切合作變得更加重要。”

　　Sabonnadière也表示，行業間的合作尤為重要，因為汽車行業的發展速度比其他行業慢。“與其他行業最大的不同是，汽車行業喜歡創新，但由于需要兩年時間才能獲得資格，因此整合這些創新的速度相當緩慢。”

　　Fiorani認為，汽車制造商應該想方設法更快地讓電動汽車和軟件定義汽車上路，以便讓半導體制造商為汽車行業分配更多的芯片產能。

　　“汽車行業在很多方面都處于轉型階段，讓軟件定義汽車更快地上路，這樣半導體制造商就可以制造更多的車規芯片，這是我們的目標，但這不是明天就能實現的。”Fiorani說道。