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AI重塑智能硬件:智能手機、PC迎來新生

時間:2024-03-11

來源:維科網

導語:AI+手機和AI+PC將開啟新時代國內外廠商持續發力AI+手機和AI+PC,端側AI將走入新的時代。

  前言:近日,世界移動通信大會MWC2024在巴塞羅那開幕,科技巨頭們齊聚一堂,上演了一番AI+硬件的“戰國時代”。AI+手機、AI+PC的模式讓用戶的使用體驗變得更加友好,人的作用反而得到了提升。作者 | 方文三圖片來源 | 網 絡 端側AI是發展的下一階段端側AI備獨立性、低時延等性能,能夠完成各種AI推理任務,大模型小型化、端側AI框架開源等為終端硬件承載AI算法提供了可能。AI+PC、AI+手機作為端側AI的核心持續向前發展,英特爾、高通、聯想等國內外廠商發布相關產品、戰略規劃,打造智能終端的同時也完善相關產業生態,看好端側AI產業進展。多個大模型均已推出“小型化”和“場景化”版本,其輕量化提供了端側運行基礎。對于數據精度例如INT4、INT8的支持優化、ExecuTorch等AI框架的開源,為端側AI進展鋪平道路。AI+手機:競爭激烈,難分伯仲魅族便宣布將停止傳統“智能手機”新項目“All in AI”。其2月29日發布的魅族21 Pro手機對所有大模型平臺開放,向開發者提供系統權限、API文檔,并開放處理器的AI算力,由此被稱為“AI終端”。

      榮耀一口氣在MWC上發布了魔法OS 8.0、魔法大模型、Magic6 Pro手機、Magic V2 RSR保時捷設計款折疊屏旗艦機等多款新品。

      小米14 Ultra則把AI大模型融合進了光學和影像算法中。例如,小米14 Ultra在30X以上超高倍變焦場景下,生成式AI大模型會自動生成、彌補模糊不清的細節,讓照片更清晰。另一邊,真我realme在2月27日新品發布會上推出的12 Pro系列,也公布了一項能實現全場景隔空交互的AI手勢操控功能。而OPPO最新推出的旗艦手機Find X7系列,更是將AI作為核心主打賣點——不僅搭載了行業首個端側部署的70億參數大模型,更推出多個AI落地應用。如可以智能記錄通話內容和待辦事項的AI大模型語音摘要功能,可以智能消除圖片中不想要的物體或人物的AIGC消除功能,集成了多種AI功能的小布智能助手等。時間稍遠一些的,還有去年底vivo推出的搭載70億參數大語言模型的AI手機X100系列。2月28日,三星電子公布的數據顯示,其最新發布的、具有AI功能的Galaxy S24系列手機在韓國開售僅28天銷量便突破100萬部,刷新S系列手機銷量最快破百萬紀錄。手機芯片廠商高通和聯發科這兩家企業也從芯片底層開始加入更多AI能力。 高通AI Hub帶來超過75個預優化AI模型的全新模型庫,支持在搭載驍龍和高通平臺的終端上進行無縫部署。 其中,高通AI研究展示了首個在Android智能手機上運行的大語言和視覺助理大模型(LLaVA),這是一個超過70億參數的大型多模態語言模型(LMM),可接受包括文本和圖像在內的多種類型的數據輸入,并能夠與AI助手生成關于圖像的多輪對話。高通的競爭對手聯發科同樣不甘落后,聯發科展區同樣陳列了多款搭載天璣9300芯片的手機,比如iQOO Neo 9 Pro、OPPO Find X7、vivo X100等。它們最重要的新特性是能夠運行Llama2和Stable Diffusion,前者是Meta開源的一款大型語言模型,后者是知名的視頻生成AI模型。而在此之前,想要完美運行它們,大多需要一款性能不低的PC。通常來說,智能手機受限于算力,很難運行桌面級別的大參數AI大模型,因此許多廠商都把工作重點放在了應用層面,例如榮耀把AI大模型融入系統,小米將其融入影像系統。又或者像高通一樣,在手機端側運行參數較小的數十億級別的大模型。雖然AI將以何種方式改造智能手機目前還處在探索階段,很難說哪條路最正確,但透過這些動作,有一點可以確定——AI+手機大有可為。AI+PC:廠商熱情高漲 透明電腦吸睛在AI浪潮來臨前,PC市場的變化基本就是每年“擠牙膏”式地更新CPU、顯卡、屏幕等。因此,這一輪AI盛筵PC廠商也顯得格外熱情。近日,聯想發布了ThinkPad T14/T14s第五代、ThinkPad T16第三代、ThinkBook 14二合一第四代等多款AI PC產品。它們均采用新一代酷睿Ultra處理器,配合聯想內置的AI工具,可以在不依賴云端的情況下,提供多種不同的AI本地服務,例如離線數據分析和決策輔助。據聯想介紹,利用生成式AI技術,透明屏幕能夠將物理對象與數字信息相結合,創造出獨特的內容,讓設備能夠自然融入周圍環境。用戶可無縫在鍵盤與繪圖板之間切換,利用手寫筆進行創作。華碩則發布首款AI超輕薄旗艦本“a豆14 Air”,其搭載的全新豆叮AI助手,可以實現聊天對話、問題解答、寫文案、寫PPT等AI功能。榮耀推出了旗下首款AI PC——MagicBook Pro 16。借助平臺級AI的能力,MagicBook Pro 16可以更加便利地跨平臺連接設備,實現無縫互聯。它能大大簡化將窗口從安卓手機傳輸到Windows PC,或從Windows PC傳輸到安卓平板的過程。PC芯片廠商英特爾和英偉達英特爾發布了英特爾vPro平臺,該平臺內置了英特爾酷睿Ultra處理器、銳炫GPU、酷睿第十四代處理器的AI功能,主要面向商用用戶。今年,聯想、戴爾、惠普等廠商均會推出采用vPro平臺的商用新品。英特爾表示,AI是行業的“下一個增長動力”,其目標是到2025年,為超過1億臺AI PC供應處理器,占比將達到20%。英偉達帶來了全新的消費級AI顯卡——RTX 500和RTX 1000——它們都能搭載在輕薄筆記本電腦上。相比只使用CPU,全新RTX 500可以為Stable Diffusion等模型提供高達14倍的生成式AI性能提升;用AI進行照片編輯的速度可提高3倍,3D渲染圖形的性能更是提高了10倍。

  結尾:AI+手機和AI+PC將開啟新時代國內外廠商持續發力AI+手機和AI+PC,端側AI將走入新的時代。通過將大模型賦能終端硬件,AI應用浪潮將有望開啟。看好端側AI產業進展,尤其是AI+手機和AI+PC領域,其已有相關產品落地,將傳統PC、Phone結合上AI能力有望帶動整個PC、Phone產業鏈復蘇。除了智能手機和PC,其他智能硬件也正在變得AI化,抑或是全新的AI硬件。內容來源于:驚蟄研究所:“AI+手機”等于AI手機嗎?;AI+手機:AI將重新定義一切智能硬件,開啟新的硬件創新周期;太平洋科技:MWC 2024觀察:AI+硬件元年來了?


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