近期，佰維存儲公布投資者關系活動記錄表。
對于“公司近期在研發上的新進展”這一問題，佰維存儲表示，近期，公司成功研發并發布了支持CXL2.0規范的CXL DRAM內存擴展模塊，兼具支持內存容量和帶寬擴展、內存池化共享、高帶寬、低延遲、高可靠性等特點，賦能AI高性能計算。
官方資料顯示，佰維存儲掌握16層疊Die、30~40μm超薄Die、多芯片異構集成等先進封裝工藝，為NAND、DRAM芯片和SiP封裝產品的創新力及大規模量產提供支持。
佰維存儲表示，公司存儲器產品應用領域覆蓋智能手機、平板電腦、智能穿戴、機頂盒、智能汽車、工控應用、PC、工業互聯網等主流應用場景。
據了解，佰維存儲已成為Meta最新款AI智能眼鏡Ray-BanMeta的存儲器芯片供應商，其智能穿戴存儲產品還進入了Google、小天才等智能穿戴設備供應體系。
此外，在IC芯片方面，佰維存儲第一顆主控芯片研發進展順利，已經回片點亮，正在進行量產準備。
除了研發方面，去年12月初，佰維存儲的晶圓級先進封測制造項目落地東莞松山湖高新技術產業開發區。佰維存儲稱，公司將積極推進與IC設計廠商、晶圓制造廠商以及終端客戶等產業鏈伙伴實現“WIN-WIN”共贏，為大灣區的集成電路補鏈、強鏈建設添磚加瓦，提升集成電路產業規模和技術水平。
目前，佰維存儲已構建成建制的、具備國際化視野的專業晶圓級先進封裝技術和運營團隊，并與廣東工業大學省部共建精密電子制造技術與裝備國家重點實驗室(廣工大國重實驗室)等高校達成戰略合作，共同推動大灣區發展晶圓級先進封測技術。
展望市場，佰維存儲認為，公司經營情況已逐步轉好，預期2024年行業將迎來景氣復蘇，公司業績將顯著改善。
網站客服
粵公網安備 44030402000946號